西铁城 R04 是一款专为 微细零件加工 打造的超高精度走心机，广泛应用于半导体、光学、医疗、钟表等高端制造领域。

凭借超高主轴转速、纳米级插补控制 与 长时间稳定运行能力，R04 成为半导体零部件生产的首选设备。  

 01  设备亮点    

 西铁城R04 是一款超高精度走心机（Swiss-type CNC Lathe），专为微细零件加工而设计。其突出特点是： 

 •  加工直径范围小：适用于 φ0.1mm～φ4mm 的精密零件。  

•  超高主轴转速：最高可达 20,000rpm，实现极细微切削。  

•  高刚性刀具布置：保证极小工件在切削中的稳定性。  

•  自动化适配：可搭载棒材送料机，实现长时间无人化运行。  

•  高精度控制系统：纳米级插补和热补偿，保证 ±1μm 级精度。   

R04 机型被称为“微细零件加工专家”，尤其适合半导体、光学及医疗行业的高精度零部件制造。 

 02  半导体行业的加工需求     

  半导体设备及相关零部件对加工精度和表面质量要求极高，常见需求包括： 

1.  微型连接件  ◦  半导体检测治具、探针卡上的金属接点针。  ◦  要求尺寸精度 ±2μm，表面光洁度 Ra<0.2。   

2.  精密套筒与导向件  ◦  用于晶圆搬运系统的定位套、导向销。  ◦  要求同轴度 <3μm，耐磨性能高。   

3.  微型轴类零件  ◦  应用于晶圆传送、光刻机的传动组件。  ◦  直径常在 φ0.5mm 以下，长度/直径比高。   

4.  特殊合金及难切削材料  ◦  钨、钼、不锈钢 316L 等。  ◦  要求刀具寿命稳定，加工过程恒定性强。    

 03  R04 在半导体行业的应用案例    

咨询：135 2207 9385

 案例一：探针针体加工 •  工件规格：φ0.25mm × 6mm，材质钨合金。  

•  加工难点：针体细长，易弯曲变形。  

•  R04 解决方案：  

◦  利用走心式结构，工件始终靠近导套支撑。  

◦  配合高转速切削与超微量进刀，保证针尖成型。   

•  结果：尺寸精度 ±1.5μm，合格率 99.8%。   

案例二：晶圆搬运定位销 

•  工件规格：φ1.2mm × 15mm，材质 SUS304。  

•  加工难点：对同轴度和表面粗糙度要求极高。  

•  R04 解决方案：  

◦  使用高精度导套，避免长轴跳动。  

◦  二次精加工 + 超精车，实现镜面表面。   

•  结果：同轴度 <2μm，Ra=0.15μm，满足半导体设备标准。   

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  应用价值

 •  提升产品精度  

◦  确保半导体核心部件的一致性与可靠性。   

•  降低制造成本  

◦  R04 可实现无人化运行，减少人工干预。   

•  扩大材料适用性  

◦  可稳定加工钨、钼、不锈钢等难切削材料。   

•  缩短交付周期  ◦  高速高精度加工，减少后续研磨与修整工序    

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  总结     

 •  西铁城 R04 作为微细零件加工的专用机型，在半导体行业的探针、定位件、轴类零件等制造中表现突出。其高精度、高稳定性及适配无人化生产的特性，使其成为半导体零部件加工的理想选择