进一步实现超薄晶圆的高速处理

Φ300 mm

DBG

SDBG

Wafer Thinning

实现高良率的薄型化技术

DFM2800是为了处理Φ300 mm超薄晶圆，特意与背面研削机组成联机系统的晶圆贴膜机。针对DGP8761研削薄化后的晶圆，可安全可靠地实施，从粘贴切割胶膜到框架上，到剥离表面保护胶膜为止的一系列工序。本设备还可对应SiP（System in Package）制造中必不可少的切割胶膜一体化的DAF（Die Attach Film）。

可对应25 μm以下的超薄晶圆

为了满足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把设备内部的晶圆搬运次数降低为以往机型的1/5，以抑制超薄晶圆的破损风险。另外还在各搬运垫/台上配置了清洗机构，防止因微尘粒子嵌入而导致的晶圆破损。

高生产效率

通过优化各搬运部分，连续工作时最大生产效率增加约50 ％ ※，有助于提高生产性。（与DFM2700相比较）

※实际的生产效率取决于晶圆的贴膜时间及表面保护胶膜的剥离时间。

丰富的特殊选配

单机使用时的机械手臂/晶圆装载机构（Load Port）

设备内部对切割胶膜进行预切割的机构

通过黏性胶膜来剥离表面保护胶膜的机构

为实现贴膜后晶圆的条形码管理的晶圆表面ID识别机构(Vision system)

操作简便

在传承了DFM2700操作方式的同时，进一步扩大了操作画面尺寸，提高了画面的辨识性。另外，在与DGP8761的联机系统中，可以由DGP8761选择DFM2800的加工程序，可对开始/结束等进行一元化管理。

咨询电话：13522079385

工作流程系统

接受从背面研削机传送过来的加工物 →

对表面保护胶膜进行UV（紫外线）照射（在使用UV胶膜时）→

将加工物搬运到检测台上（任意选项）→

由影像处理实施定位校准作业 →

使用切割胶膜或者 2 in 1 DAF胶膜，将加工物粘贴到胶膜框架上 →

剥离表面保护胶膜 →

放入胶膜框架晶圆盒

技术规格

Specification Unit

Supported workpiece size mm Φ200 / Φ300

Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) mm ±0.5 or less

Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) deg ±0.5 or less

Dicing tape attachment precision and X/Y direction mm ±1.0 or less

Equipment dimensions(W×D×H) mm 2,150 × 2,643 × 1,800

Equipment weight kg Approx.3,100

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。

※使用时，请先确认标准规格书。