在半导体封装工序中，划片机是 “拆分芯片的关键工具”—— 传统单轴划片机一次只能完成一种切割，遇到阶梯式、倒角等复杂需求时，效率低还容易出错。

而日本 DISCO 公司推出的双联式划片机，直接颠覆了这种现状：双主轴同时工作、多轴精准控制、自带清洗对准功能，不仅把划片效率拉满，还能应对各种复杂切割场景。今天就带大家看看这款 “划片神器” 的过人之处！

一、开发背景：从 “单功能” 到 “多功能” 的必然突破

DISCO 作为划片机领域的老牌玩家，早在 15 年前就开始深耕半导体硅片切割技术。截至文档记录时，它已推出 5 种型号划片机，占据日本国内 70% 的市场份额，1985 年销售额就达 56 亿日元（约合人民币 1.5 亿元），实力可见一斑。

早期划片机多是 “单轴单功能”—— 一根主轴装 1-2 把刀片，切不同材料只能反复调整参数，遇到阶梯切割、倒角切割等复杂需求时，需要多次操作，效率极低。为解决这个痛点，DISCO 研发出第三代划片机 ——DFD-3D/8 型双联式划片机，新增自动识别、自动传送、实时清洗等功能，从根本上改变了划片工艺，成了半导体工厂的 “香饽饽”。

二、核心创新：双联式设计，能做单轴机做不到的事

双联式划片机的核心优势，全在 “双主轴 + 多轴控制” 的设计上，具体能实现 4 种特殊切割，单轴机根本望尘莫及：

阶梯式划片：同时切割不同深度，比如硅片上层切浅、下层切深，不用分两次操作；

倒角划片：把 “V 形倒角” 和 “划片” 两个动作合二为一，减少工序，避免多次定位误差；

复合进给划片：像铁氧体这类材料，需要二次进给切割，双联式主轴能精准控制进给量，保证切割质量；

洁净切割：划片的同时用高压水 + 干燥空气清洗切割槽，避免硅屑残留污染芯片。

能实现这些功能，关键在于它的轴系设计：Y 向有 Y1、Y2 两轴，Z 向有 Z1、Z2 两轴，各轴带独立程序控制器，可单独驱动 —— 相当于两个 “独立划片单元” 集成在一台机器上，既能同步工作，又能各自调整参数，效率直接翻倍。

三、结构亮点：稳定、精准、抗磨损，细节拉满

一款划片机好不好用，关键看 “硬件底子”，DISCO 在结构设计上处处是细节：

X 轴：平稳无振动

用空气轴承或滚珠直线导轨，滑动阻力极小；AC 伺服电机 + 精密滚珠丝杠驱动，切割速度无级调速，还专门做了防振动设计，保证工作台稳定，避免切割偏移。

Y 轴：高精度闭环控制

用高精度导轨 + 空气轴承，装配时有预紧力，刚性极强；搭配玻璃规尺反馈信号，实现闭环控制，进给精度拉满，定位误差极小。

Z 轴（主轴）：高速耐用

Z1、Z2 主轴用高频电机空气主轴驱动，输出功率高达 2.2KW，能高速切割；搭配标准金刚石刀片，寿命长、切割质量高，还能用有限单元法优化设计，保证长期稳定。

辅助机构：自动化拉满

传送：两只机械手分工，洁净吸头和非洁净吸头分开用，避免芯片污染；片盒带升降 + 推拉装置，能精准放回原位置；

清洗：3 只喷咀分别通高压水、干燥空气、冲洗液，参数可设定，实时清洁；

对准：显微镜带自动调光、双光路转换（微观 / 宏观），对准又快又准，新手也能操作。

咨询：135 2207 9385

四、使用优势：系列化、易操作、适配性强

除了技术硬，这款划片机还特别 “懂用户”，有 3 个使用上的优势：

系列化可选：分半自动（DAD-3D/8、DAD-3S/8）和全自动（DFD-3D/8、DFD-3S/8），可按工厂需求组装，直线式或平面式排列都支持；

软件友好：不用记复杂参数，按 CRT 屏幕提示选择即可；支持与终端计算机联动，还能自定义切割模式（比如复式进给），故障时能快速排查；

适配性广：不仅能切半导体硅片，还能切玻璃、陶瓷、铁氧体等新材料，从消费电子到工业芯片，各种场景都能覆盖。