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以上海为开发基地,AMEC发布新型蚀刻装置与CVD装置
2007-12-06 14:31:30
中微半导体设备(Advanced Micro-Fabrication Equipment,AMEC)于12月4日在东京市内召开了面向日本国内媒体的说明会,发布了两款新产品:蚀刻装置“Primo D-RIE”和CVD装置“Primo HPCVD”。

  AMEC的总部设在英属开曼群岛,开发基地位于上海市,销售基地位于新加坡。此次发表的两款产品均着眼于65nm及45nm工艺,与市场上的现有产品相比,处理能力高35%、成本低35%。

  AMEC于2007年6月向客户交付了各1台测试机。2008年还将交付4台测试机, 而且,在此次的记者说明会上,东芝专务执行董事室町正志宣布,该公司正在对AMEC的产品进行评估。

  参加记者说明会的AMEC董事长兼CEO尹志尧(Gerald Yin)表示,蚀刻装置Primo D-RIE主要有以下三个特点:(1)通过低频率RF与高频率RF的分离,实现了等离子密度和能源的独立控制,可应用于DRAM、闪存、逻辑等广泛用途。(2)通过采用自主试验箱设计,实现了枚叶处理(主要指从晶圆的中心部开始洗净处理)及双枚叶处理。(3)可进行精密控制。

  另一方面,CVD装置Primo HPCVD主要有以下三个特点:(1)采用群组结构,可以有各种各样的组成。例如,可以利用这一点,同时进行量产及开发。(2)利用多通道分配,可以解决缝隙填充的问题。(3)工作台能够旋转,便于散热。
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