·应用领域：激光熔覆、激光表面处理等

  ·产品参数：

1. 额定输出功率：3000W

2. 最大工作电流：110A

3. 工作波长：800nm~1100nm

4. 工作模式：CW

5. 光斑尺寸：20mm×1.5mm

6. 激光头尺寸：398mm×150mm×130mm

7. 激光头重量：14kg

8..冷却方式：水冷，水箱容积50L.

9. 电控水冷柜尺寸：860mm´710mm´1620mm

10.电控柜重量及固定方式：300kg，水平调节脚轮固定

11. 功率稳定度： £±2%

12.供电：AC380V，11kW

13. 工作温度：5℃~40℃

14. 激光器控制方式：操作面板控制/外部I/O控制/上位计算机控制 

15. 激光器保护功能：主动防反射光保护，系统参数报警保护

产品特点：

大功率半导体激光----开拓新一代激光制造应用领域

激光器的额定输出功率为3000W，最大输出功率达到3500W。

长矩形光斑——提高激光加工效率

输出光斑为20mm×1.5mm的长矩形光斑，可以有效提高激光加工效率。

防激光反射保护设计——国际领先的专利技术
独有原创性的激光器内置防反射保护装置，可以有效防止高功率激光在加工过程中因材料反射对激光器谐振腔及光学、光纤系统的损伤，更好地保护激光加工系统，使激光加工质量更加稳定。
体积小，重量轻---最小巧的大功率半导体激光器
激光器机头体积小、机动灵活，可直接安装在运动机构上，直接输出激光，无需光纤，避免激光损耗及光纤耦合头易损坏的问题。

独家采用电源、主控系统、水冷系统一体化设计，电控水冷柜体积小、重量轻，方便随时更换工位。