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镍基切割刀片(软刀)
产地:苏州
品牌:其他
编码:镍基切割刀片
生产企业:苏州赛力精密工具有限公司
镍基切割刀片是一种具有优越的切割能力和高强度的超薄型切割刀片,最适用于窄狭缝切割加工及开槽加工,广泛用于切割加工半导体晶片,陶瓷及CPS等半导体封装材料。

镍基切割刀片是一种具有优越的切割能力和高强度的超薄型切割刀片,最适用于窄狭缝切割加工及开槽加工,广泛用于切割加工半导体晶片,陶瓷及CPS等半导体封装材料。
厚度: 0.015~0.3mm
采用镍基型结合剂
粒度: 240#~4500#。
采用不同结合剂以适应不同加工对象。

特殊加工的产品

 

转载请标注来源158机床网
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