将激光设备装置在分切机/自带机上，应用激光技术在软包装袋上切割易撕线。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口。

产品特点：
1配进口射频激光器.切割材料深浅可控，功率大小可任意调节。
2分切机切割线条与分切机速度同步，切割材料线条、深浅一致。
3配有速度跟踪系统，可根据分切机快慢控制出光频率。
4需联想电脑一台控制、DSP智能主板。
5美国雷赛二相细分步进电机及驱动系统。
625W金属射频激光器，（激光器气体使用完后可充气再用）。
7新加坡原装进口激光镜片，可调激光头，外滑导轨、一体化结构设计。
8保护功能：安全防护功能、滤波保护功能、水保护功能。
9随机赠送宏山正版软件一套，配胶辊二条。

技术参数: