说 明:
晶陶加工机的开发构想是利用立式磨床加工原理，将钻石砂轮固定于气浮式主轴，针对表面精度及平面度要求极高的硬脆材料，进行立式磨削加工。半导体製程中最明显的例子就是晶圆背磨製程，它决定著晶片级封装和系统级封装中的最小可能封装尺寸。
一般晶圆背磨製程所要求的高平坦度与表面粗糙度，唯有气浮式主轴搭配钻石砂轮加工吸附于气浮式工作台上的晶圆才能达成。
机器特性:
採内藏式马达气静压主轴--迴转精度0.1μm。
气静压旋转工作台--迴转精度0.1μm。
进给解析度0.1μm，Z轴Feed rate 1-10μm/min 。
快送速度为250mm/min。先进功能强大的FANUCOi全数位控制系统。
标准附件:
钻石砂轮
法兰
陶瓷真空吸盘
主轴温度控制器
真空帮浦
工具箱及工具
特殊附件:
精密级空气乾燥机
高度规
| 項目 | 機型 | JL- 200 SCG |
| 最大研磨面積 | 工件直徑 | O 200 mm |
| 主 軸 | 型式 | 氣靜壓主軸 |
| 主軸數 | 1 | |
| 功率 | 3.7 kw | |
| 轉數 | 1000-5000 rpm | |
| 刀具 | O 200(mm) 鑽石砂輪 | |
| Z 軸 | 行程 | 120 mm |
| 進給解析度 | 0.1 μ m | |
| 快速進給 | 205 mm/min | |
| 工 作 台 | 型式 | 氣靜壓 |
| 工作台數 | 1 | |
| 轉數 | 0-500 rpm | |
| 厚 度 規 | 量測範圍 | 0-1000 μ m |
| 解析度 | 0.1 μ m | |
| 重現精度 | ± 0.5 μ m | |
| 重 量 | 機器重量 | 2000 kg |
| 尺 寸 | 機器作業空間 | 700(W)x1700(D)x2100(H) mm) |
| 加 工 精 度 | 平行度 | 1.5 μ m |
| 厚度公差 | ± 3 μ m | |
| 表面粗度 | Ry 0.15 μ m |
