一、合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具产品特点
1、根据样品尺寸，定制样品的合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具固定组件，实现端面抛光。
2、根据样品尺寸，定制合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具角度组件，实现多角度抛光。
3、合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具压力连续可调，工艺实施过程中厚度实时监测，精度1um。
二、合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具应用领域
合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具主要适用于晶体端面和截面抛光及光纤端面抛光。
三、合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具技术参数
型号 | 合美半导体 HSM-SJ-3 | 合美半导体 HSM-SJ-4 | 合美半导体 HSM-SJ-6 |
兼容样片尺寸 | 3 inch | 4 inch | 6 inch |
标准背压范围（可定制背压） | 0～3.5 kg | 0～5 kg | 0～7 kg |
可调整角度范围（可定制角度） | ±1.5 | ±1.5 | ±1.5 |
可实现标准TTV（根据材料材质不同有调整） | ±1 um | ±2 um | ±3 um |
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