一、合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具产品特点
1、合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具的所有部件由高度防腐蚀材料制成，可在强腐蚀环境里实现稳定运转。
2、合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具通过真空直接吸附标准片样品。
3、合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具可通过真空吸附衬底片，将粘接到衬底片上的异形或厚度极薄的样片进行固定。
4、合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具的压力连续可调，工艺实施过程中厚度实时监测，精度1um。
5、通过角度调整装置，合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具可以在+/-3度范围内对样品进行精确定向。
二、合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具应用领域
合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具可广泛适用于固定化合物半导体材料，光电材料，金属薄膜等多种材质的样片。
三、合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具技术参数
型号 | 合美半导体 HSM-ASJ-3 | 合美半导体 HSM-ASJ-4 | 合美半导体 HSM-ASJ-6 |
兼容样片尺寸 | 3 inch | 4 inch | 6 inch |
标准背压范围（可定制背压） | 0～3.5 kg | 0～5 kg | 0～7 kg |
可调整角度范围（可定制角度） | 0～90 | 0～90 | 0～90 |
咨询电话：159 1097 4236
