一、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机产品特点

1、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机可实现全自动工艺循环，减少操作输入。其自动化程度高，整机操作便捷，运行稳定，维护方便，可靠性强。

2、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机可提供极好的晶片与支撑板之间的平行度。

3、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机可通过触摸屏交互界面设置所需的粘接温度和真空要求等工艺参数，存储多达100条工艺菜单。

4、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机可实现无气泡粘结，可减少昂贵材料在制备过程中的破损，提高粘结工艺的稳定性。

5、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机设置既定程序自动控制完成粘片，并在屏幕上显示结果，对单片或多片均可应用。

6、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机显示界面实时监测温度、压力及真空度变化，可以数值和电子计量表形式显示。

二、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机应用领域

合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机主要用于在处理薄的和易碎的半导体晶片，如氮化镓、氧化镓、金刚石、多晶碳化硅的粘结。该设备可应用于半导体材料、红外材料、光电材料等应用领域的粘片工艺。

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三、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机设备参数

四、合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机产品规格

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