一、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机产品特点

1、整机高度防腐，可在耐强酸强碱强氧化剂的工艺环境下实现稳定高效运行，可实现高精度化学机械抛光工艺。

2、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机的研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-120rpm。

3、工作时间可自主设定，合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机连续运转时间可达10个小时。

4、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机通过选配蓝牙系统可实现一个终端多机联控，减少人工，且工艺程序所有控制参数均可在显示屏独立显示。

5、研磨工艺转到抛光工艺时，研磨盘与抛光盘的更换简捷方便，全系列磨头及附件均适配。

6、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机采用多通道进料系统，填料系统自动控制，滴料速度可调。

7、夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100%；夹具压力可调，可调范围可达7kg；另外，配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面。

8、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机的样品去除厚度可控，去除量精度1μm。

9、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机可定制固定组件，实现端面及角度磨抛工艺。

10、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机可选配盘温监控功能，监测精度1℃，具有在线实时磨抛盘温控及冷却功能。

11、该设备具备磨抛盘自动冲洗功能。

咨询电话：159 1097 4236

12、可独立显示并指示实际工作时长，合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机在完成既定工艺程序后自动关机。

二、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机适用材料

合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机主要适用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，由于整机高度防腐，耐强酸强碱强氧化剂，除主要加工材料氮化镓、金刚石、氧化镓、多晶碳化硅外，还特别适用于CZT、MCT、GaAs、InP及类似材料的化学抛光。

三、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机应用领域

合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。

四、合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机技术参数

咨询电话：159 1097 4236