一、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机产品特点

1、整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求。

2、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机的样片去除厚度在线实时监测，精度1μm。

3、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机可实现端面及角度研磨抛光工艺。

4、工艺程序所有控制参数，均可在显示屏独立显示。

5、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机的研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-120rpm。

6、工作时间可自主设定，合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机连续运转时间可达10个小时。

7、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机。

8、研磨工艺转到抛光工艺时，研磨盘与抛光盘的更换简捷方便，全系列磨头及附件均适配。

9、填料系统自动控制，滴料速度可调。

10、夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100%；夹具压力可调，可调范围可达7kg；合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面。

咨询电话：159 1097 4236

11、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机可定制固定组件，实现端面及角度磨抛工艺。

二、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机适用材料

合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机主要适用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，主要加工材料包括氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。

三、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机应用领域

合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。

四、合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机技术参数

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