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半导体侧面泵浦激光打标机DP-G15(绿激光)
机型特点
DP-G15半导体侧面泵浦绿激光打标机，波长为532nm绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好。整机防护好，打标控制方便，采用PLC程序控制，实现一键式开机。设备更适用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LCD屏、光学器件（如光学镜片等）、汽车玻璃等。同时可适用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各类仪表、PCB板和控制面板、铭牌展板、塑料等。与同类产品相比具有相当高的性价比。
激光雕刻深度：0.01~0.3mm
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