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  • 北京艾姆希纯化学抛光设备CPI(磨抛机) 北京艾姆希纯化学抛光设备CPI(磨抛机)产品特色:北京艾姆希纯化学抛光设备CPI(磨抛机)采用先进防腐材料和结构设计,达到整机超强防腐效果,适用于2寸、3寸、4寸、6寸、8寸等多种尺寸晶圆的纯化学抛光。
  • 北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-P(磨抛机) 北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-P(磨抛机)产品特色:北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-P(磨抛机)配备清洗槽体及冲洗装置,可实现磨抛冲洗一体化,并具备盘温监控、自动冷却等温度控制功能。
  • 北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-T(磨抛机) 北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-T(磨抛机)产品特色:北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-T(磨抛机)采用封闭式工作区结构,可适应高净化等级环境,主要适用于6寸以下及各类异形晶圆加工。
  • 北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-E(磨抛机) 北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-E(磨抛机)产品特色:北京艾姆希研磨抛光设备GNAD-E(磨抛机)的加工精度高,TTV≤2 um,RA:≤0.1 nm,该设备适用于6寸以下及各类异形晶圆加工。
  • 北京昆塔科技双枪焊机(端面及周向焊缝同时或独立焊接) 北京昆塔科技双枪焊机(端面及周向焊缝同时或独立焊接)产品特色:北京昆塔科技双枪焊机(端面及周向焊缝同时或独立焊接)主要适用于钢活塞、行星轮架等领域的焊接加工。
  • 北京昆塔科技中型通用电子束焊机 北京昆塔科技中型通用电子束焊机产品特色:北京昆塔科技中型通用电子束焊机配置CCD视频观察系统,可实现十字线对中,电动调焦等功能。
  • 北京昆塔科技智能型双工位电子束焊机 北京昆塔科技智能型双工位电子束焊机产品特色:北京昆塔科技智能型双工位电子束焊机采用西门子CNC数控系统,可实现多轴联动,完成运动参数、位置坐标与电子束参数的高效结合。
  • 北京昆塔科技大型通用电子束焊机 北京昆塔科技大型通用电子束焊机产品特色:北京昆塔科技大型通用电子束焊机配置X-Y直线工作台+R轴回转工作台,采用西门子CNC数控系统,可实现多轴联动功能。
  • 北京中科华正电气EBW-G系列齿轮类电子束焊机 北京中科华正电气EBW-G系列齿轮类电子束焊机产品特色:北京中科华正电气EBW-G系列齿轮类电子束焊机主要适用于汽车变速箱齿轮电子束焊接加工。
  • 北京中科华正电气EBW-C系列通用型电子束焊机 北京中科华正电气EBW-C系列通用型电子束焊机产品特色:北京中科华正电气EBW-C系列通用型电子束焊机主要适用于精密传感器、汽车、军工、航空、航天、铁路机车及化工机械等行业领域。
  • 合美半导体(北京)HSM-L系列研磨抛光机 合美半导体(北京)HSM-L系列研磨抛光机产品特色:该设备适用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光,主要加工材料包括氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。
  • 合美半导体(北京)HSM-LP系列研磨抛光机 合美半导体(北京)HSM-LP系列研磨抛光机产品特色:该设备整机高度防腐,可在耐强酸强碱强氧化剂的工艺环境下实现稳定高效运行,可实现高精度化学机械抛光工艺。
  • 合美半导体(北京)HSM-F系列研磨抛光机 合美半导体(北京)HSM-F系列研磨抛光机产品特色:该研磨抛光机样品去除厚度可控,去除量精度1μm;研磨抛光盘转速可自主设定,转速范围为0-200rpm。
  • 合美半导体(北京)HSM-CMP系列高精度研磨抛光机 合美半导体(北京)HSM-CMP系列高精度研磨抛光机产品特色:该研磨抛光机广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。
  • 合美半导体(北京)HSM-WB系列粘片机 合美半导体(北京)HSM-WB系列粘片机产品特色:该粘片机主要用于在处理薄的和易碎的半导体晶片,如氮化镓、氧化镓、金刚石、多晶碳化硅的粘结。
  • 合美半导体(北京)HSM-ASJ系列精密夹具 合美半导体(北京)HSM-ASJ系列精密夹具产品特色:该系列夹具可广泛适用于固定化合物半导体材料,光电材料,金属薄膜等多种材质的样片。
  • 合美半导体(北京)HSM-SJ系列精密夹具 合美半导体(北京)HSM-SJ系列精密夹具产品特色:该系列夹具主要适用于晶体端面和截面抛光及光纤端面抛光。
  • 合美半导体(北京)纯化学抛光机HSM-CPI 合美半导体(北京)纯化学抛光机HSM-CPI产品特色:抛光前后总厚度偏差变化量(ΔTTV):|ΔTTV|≤2μm,抛光后表面无裂纹、裂片等物理损伤。
  • 北京珊达激光YLP-SD20K 电动升降光纤激光打标机 北京珊达激光YLP-SD20K 电动升降光纤激光打标机产品特色:光束质量高,为基模(TEM00)输出,聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。单线条更细,特别适用于精细、精密打标。
  • 北京珊达激光YLP-SD20S手持光纤激光打标机 北京珊达激光YLP-SD20S手持光纤激光打标机产品特色:可以手持进行作业,可在任何方向对大型机械零部件进行激光打标。
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