深圳大族激光科技股份有限公司

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半导体端面泵浦激光打标机EP-12 158机床网——　EP-12激光功率12W，打标效果精细，功耗低，尤其适合一些非金属材料的打标
半导体侧面泵浦激光打标机DP-G15(绿激光) 158机床网——机型特点 DP-G15半导体侧面泵浦绿激光打标机，波长为532nm绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好。整机防护好，打标控制方便，采用PLC程序控制，实现一键式开机。设备更适用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LCD屏、光学器件（如光学镜片等）、汽车玻璃等。同时可适用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各类仪表、PCB板和控制面板、铭牌展板、塑料等。与同类产品相比具有相当高的性价比。激光雕刻深度：0.01~0.3mm
灯泵浦YAG激光打标机YAG-50 158机床网——适用材料和行业应用可雕刻金属及多种非金属材料广泛应用于应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
CO2激光打标机 CO2-10 158机床网——机型特点使用二氧化碳激光器，属通用机型，后聚焦方式，体积小，集成化程度高。
紫外激光打标机 M266 158机床网——机型特点 M266 激光打标机是我公司自主研发的具有国际先进技术的深紫外激光打标机。1.5W最大激光输出功率；配置：266nm深紫外激光器、美国高速扫描振镜系统等；具有电光转换率高，非线性晶体使用寿命长，整机运行稳定，定位精度高，作业效率高，模块化设计便于安装维护等特点。可选配二维自动工作台，实现多工位连续打标或大幅面打标。M266 激光打标机打标线条特细，适用于打标精细要求较高的场合，主要应用于液晶屏、晶片、IC等产品表面的精细打标。
高精度激光切割机CS04-100 158机床网——机型特点光路固定，通过工作台移动实现切割功能，可减少因激光线性偏振而引起的横向和纵向切割缝宽不一致的问题，光路稳定，精度高。手动对焦，有红光预览功能；选用进口高精度伺服电机驱动和精密滚珠丝杆传动导向结构，定位精度高。最大切割速度：150mm/s，重复定位精度≤±0.01mm；由光学系统、运动系统、控制系统、排烟系统、吹气系统、焦点定位装置等组成，配切割碎料汇集箱；立足于小幅面，高精度切割，最大切割范围：400mm×400mm；该系统切割软件支持DXP、PLT、CNC等图形格式，可分层设置不同的切割参数，通过降低输出激光功率或提高切割速度等参数也可实现激光雕刻的功能。
CS系列CO2飞行打标机CO2-CS10A 158机床网—— 机型特点 CO2-CS10A 采用键盘、鼠标和显示屏模式，简化控制按钮。输出激光功率小，采用风冷式激光管。
大幅面激光切割机 CS12-100/150 158机床网——机型特点大幅面精密切割，CS12为固定光路结构,整个幅面切割效果一致性好,CS13为飞行光路结构,运行速度快。高性能的美国射频激光管,完善光学系统,激光功率稳定,寿命长。有红光指示器,便于定位及预览切割。高级伺服马达驱动,精密滚珠丝杆传动,定位精度高,运行更平稳。控制卡及操作软件配置与CB0805系列切割机相同。大幅面精密切割机械运动系统,切割截面光洁平滑。
大功率激光模切板切割机CL 系列 158机床网——机型特点龙门式结构，混合光路，刚性好，稳定性高，结构紧凑，占地最小。机床运动部件采用进口精密滚珠丝杠和直线导轨、精度高、速度快。机床导光系统采用封闭式光路，抽屉快换式镜座，确保镜片的洁净与寿命。激光切割头配有电感接触式高度跟踪系统，保持严格高度一致，反应灵敏、准确，免除切割头与板材碰撞，以保证切割质量。 CNC电气控制操纵台可随意移动，高度适中，操作方便。工作台上的夹钳可防止板料移动，保证零件加工精度。导轨采用全封闭防护，减少粉尘的污染，提高了传动件的使用寿命。
功率反馈光纤传输激光焊接机PB25 158机床网—— 特点激光功率反馈型小功率光纤点焊机。适合于各种小型器件的点焊，占地面积小。输出激光可设定50组14段可调波形，并可外部实时调用所有波形，焊接中途可切换波形，适应各种复杂焊缝。可焊接电感，晶振，硬盘磁头，微型马达等等，在电子元器件行业广泛应用。与WF30来比较，其优点是功率更加稳定，生产控制更加方便，光纤直径也小于WF30，能胜任对焊点直径要求更小的场合。能配合振镜工作台进行高速点焊。
WF100 电流反馈光纤传输激光焊接机＜b>机型特点机型参数下载（PDF） * 电流反馈型中功率光纤焊接机。 * 适合于各种器件的点焊。 * 应用于IT、光通讯、电子等各个行业。
功率反馈光纤传输激光焊接机PB25 ＜b>特点激光功率反馈型小功率光纤点焊机。适合于各种小型器件的点焊，占地面积小。输出激光可设定50组14段可调波形，并可外部实时调用所有波形，焊接中途可切换波形，适应各种复杂焊缝。可焊接电感，晶振，硬盘磁头，微型马达等等，在电子元器件行业广泛应用。与WF30来比较，其优点是功率更加稳定，生产控制更加方便，光纤直径也小于WF30，能胜任对焊点直径要求更小的场合。能配合振镜工作台进行高速点焊。
大功率激光模切板切割机CL 系列＜b>机型特点龙门式结构，混合光路，刚性好，稳定性高，结构紧凑，占地最小。机床运动部件采用进口精密滚珠丝杠和直线导轨、精度高、速度快。机床导光系统采用封闭式光路，抽屉快换式镜座，确保镜片的洁净与寿命。激光切割头配有电感接触式高度跟踪系统，保持严格高度一致，反应灵敏、准确，免除切割头与板材碰撞，以保证切割质量。 CNC电气控制操纵台可随意移动，高度适中，操作方便。工作台上的夹钳可防止板料移动，保证零件加工精度。导轨采用全封闭防护，减少粉尘的污染，提高了传动件的使用寿命。
大幅面激光切割机 CS12-100/150 ＜b>机型特点大幅面精密切割，CS12为固定光路结构,整个幅面切割效果一致性好,CS13为飞行光路结构,运行速度快。高性能的美国射频激光管,完善光学系统,激光功率稳定,寿命长。有红光指示器,便于定位及预览切割。高级伺服马达驱动,精密滚珠丝杆传动,定位精度高,运行更平稳。控制卡及操作软件配置与CB0805系列切割机相同。大幅面精密切割机械运动系统,切割截面光洁平滑。
高精度激光切割机CS04-100 机型特点光路固定，通过工作台移动实现切割功能，可减少因激光线性偏振而引起的横向和纵向切割缝宽不一致的问题，光路稳定，精度高。手动对焦，有红光预览功能；选用进口高精度伺服电机驱动和精密滚珠丝杆传动导向结构，定位精度高。最大切割速度：150mm/s，重复定位精度≤±0.01mm；由光学系统、运动系统、控制系统、排烟系统、吹气系统、焦点定位装置等组成，配切割碎料汇集箱；立足于小幅面，高精度切割，最大切割范围：400mm×400mm；该系统切割软件支持DXP、PLT、CNC等图形格式，可分层设置不同的切割参数，通过降低输出激光功率或提高切割速度等参数也可实现激光雕刻的功能。
CS系列CO2飞行打标机CO2-CS10A ＜b>机型特点 CO2-CS10A 采用键盘、鼠标和显示屏模式，简化控制按钮。输出激光功率小，采用风冷式激光管。
CS系列CO2飞行打标机CO2-CS10A ＜b机型特点> CO2-CS10A 采用键盘、鼠标和显示屏模式，简化控制按钮。输出激光功率小，采用风冷式激光管。
紫外激光打标机 M266 机型特点 M266 激光打标机是我公司自主研发的具有国际先进技术的深紫外激光打标机。1.5W最大激光输出功率；配置：266nm深紫外激光器、美国高速扫描振镜系统等；具有电光转换率高，非线性晶体使用寿命长，整机运行稳定，定位精度高，作业效率高，模块化设计便于安装维护等特点。可选配二维自动工作台，实现多工位连续打标或大幅面打标。M266 激光打标机打标线条特细，适用于打标精细要求较高的场合，主要应用于液晶屏、晶片、IC等产品表面的精细打标。
CO2激光打标机 CO2-10 机型特点使用二氧化碳激光器，属通用机型，后聚焦方式，体积小，集成化程度高。
灯泵浦YAG激光打标机YAG-50 机型特点使用氪灯做激励源，属于通用机型，性价比高
半导体侧面泵浦激光打标机DP-G15(绿激光) 机型特点 DP-G15半导体侧面泵浦绿激光打标机，波长为532nm绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好。整机防护好，打标控制方便，采用PLC程序控制，实现一键式开机。设备更适用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LCD屏、光学器件（如光学镜片等）、汽车玻璃等。同时可适用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各类仪表、PCB板和控制面板、铭牌展板、塑料等。与同类产品相比具有相当高的性价比。激光雕刻深度：0.01~0.3mm
半导体端面泵浦激光打标机EP-12 EP-12激光功率12W，打标效果精细，功耗低，尤其适合一些非金属材料的打标