深圳市木森科技有限公司是一家研发制造精密激光切割加工装备的专业公司，2005年12月在深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源技术创新园的重点高新科技企业。 主营激光切割机，线路板激光切割机，高速激光分板机，精密激光成型机，精密陶瓷激光切割机，电容式触摸屏切割机，银浆激光蚀刻机，高速金属薄板激光切割机等设备。 2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际先进水平的，国内首创的微米量级精密激光模板切割机，该机加工精密≤3μm，重复加工精度≤1μm，经专家鉴定填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工技术向前推进了十年。 近年来，木森科技在政府大力的扶持下，与美国Newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出"精密激光成型机"、"高速激光分板机"、"线路板激光切割机"、"陶瓷激光切割机"、"玻璃