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准力晶陶加工机线轨磨滑块磨五轴铣磨机
晶陶加工機的開發構想是利用立式磨床加工原理，將鑽石砂輪固定於氣浮式主軸，針對表面精度及平面度要求極高的硬脆材料，進行立式磨削加工。半導體製程中最明顯的例子就是晶圓背磨製程，它決定著晶片級封裝和系統級封裝中的最小可能封裝尺寸。
一般晶圓背磨製程所要求的高平坦度與表面粗糙度，唯有氣浮式主軸搭配鑽石砂輪加工吸附於氣浮式工作台上的晶圓才能達成。
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