“新一代的涂层有望在2到3年后在CVD涂层领域出现”，瓦尔特图宾根总部切削刀具材料研发经理Jorg Drobniewski在2007年瓦尔特论坛开幕词上这样预测。2到3年是金属切削材料研发的一个典型周期。而现在新一代的切削刀具材料诞生了。它的名字是Tiger•tec® Silver。它有着耀眼的外观。具有新型TiCN指示涂层的后刀面闪着银光，而前刀面和前一代产品一样呈亮黑色。为了便于辨别磨损，瓦尔特保留了经典的双色涂层特点。
简而言之：由于对于硬度韧性比的要求，硬质合金刀片都需要C V D或P V D涂层工艺（化学气相沉积/物理气相沉积）。P V D涂层工艺的温度比C V D涂层要低数百度，从而保持了硬质合金基体的韧性。因此PV D涂层具有非常出色的韧性，但是高温耐磨性要差很多。而CVD涂层正好相反。这也就确定了瓦尔特的研发方向：改善PV D涂层材料的高温耐磨性和CVD涂层材料的韧性。瓦尔特首先在市场上推出了PV D三氧化二铝涂层的"PVD Tiger"，在高温下也具有优异的抗磨损特性，这是以前所有P V D涂层材料都无法达到的。现在，作为姐妹产品的Tiger•tec® Silver又将推向市场，它具有及其出色的韧性，这也是它和现有C V D涂层材料的最本质区别。创新的技术，包括预处理、涂层和后处理工艺，使这一切变为现实。“先前的T i g e r • t e c ®产品，我们成功的改善了涂层的残余内应力。Tiger•tec® Silver技术则又向前迈出了一步：材料自身的抗裂纹和抗磨损能力也得到了极大改善，并且这样的改进对其原本出色的高温耐磨性能没有任何负面影响。由于目前市场上还没有可以与其匹敌的产品，所以它完全称的上世界首创。”Jorg Drobniewski这样解释道。在实践中，上述特点都提高了加工工艺可靠性。研发经理强调：
“目前还没有其他C V D硬质合金切削材料可以和‘理想切削材料’如此地接近”。理论上，“理想切削材料”源于“橡胶金刚石”，同时具有绝对出色的硬度和韧性。(见图3)
出色的耐热冲击特性
具有飞跃技术的银虎还具有另一重要优势：非常适合湿加工。C V D涂层的切削材料通常都推荐干式加工。而Tiger•tec ®Silver既可以湿加工又可以干加工。之前提到的材料韧性改善也使刀片具有了出色的耐热冲击性能。Tiger•tec® Silver将被逐步地推向市场。在中短期时间内，现有的CVD涂层刀片将完全被新的银虎刀片所替代，包括车削，铣削和钻削刀片。初期将推出通用材质WKP35S（S代表银虎） 用于铸铁和钢件材料的铣削(I S O-K,ISO-P)。现有的Tiger•tec® 材质W K P35已经占据行业巅峰好多年了， 但是现场测试证明， 作为继任者WK P35S完全超越了前辈。加工42CrMo4热处理材料， 刀具寿命提高了70%。与市场上的其他产品相比，区别是非常明显的：性能提高100%，甚至更多。
现有一测试案例。一机械加工厂使用X t r a• t e c ® F 4 0 4 2 台肩铣刀（D=63mm, Z=6）测试了新的WK P35S切削材质。加工零件是一个大型的焊接中空框架，材料为ST37钢。零件长4500m m，宽5 0 0 m m。需要铣削的最大平面为框架顶面和底面的内平面， 尺寸大约为3500m m x 500mm。加工平面上已钻有很多孔，加工难度因此而增加。材料由于焊接而出现硬化，严重影响刀具寿命。
原先使用的标准铣刀， 其寿命只能加工完一个内平面。而安装W K P35S的F4042铣刀在相同参数下不仅可以加工完两个内平面， 而且还可以加工该零件的其他表面（切削参数：V c=400m/min， fz= 0.2mm，a p = 1 . 5 - 3 . 0 m m ， a e ≤60mm；粗加工）。这个案例也是一个典型的湿铣案例。零件又高又长，在加工过程中容易产生振动，这对刀具和切削材料是非常严峻的考验。测试结果令用户非常满意，并且同意在其工厂内进行更多试验，从而得到该新型切削材料在其他应用中的潜力。■
图1：Tiger•tec® Silver刀片
说明：新型Tiger•tec® Silver切削材料，其名字来源于其闪亮的银色后刀面。而前刀面同前一代产品一样呈现黑色。瓦尔特保留了经典的双色涂层特点，可以很容易地辨别磨损状态。（图片：Walter AG）
图1：Tiger•tec® Silver刀片
说明：新型Tiger•tec® Silver切削材料，其名字来源于其闪亮的银色后刀面。而前刀面同前一代产品一样呈现黑色。瓦尔特保留了经典的双色涂层特点，可以很容易地辨别磨损状态。（图片：Walter AG）
图3：高温耐磨性/韧性表
说明：理想的切削刀具材料必须具有出色的高温耐磨性和优异的韧性，因此位于图表的右上角。最新的Tiger•tec® PVD涂层切削材料（"PVD Tiger"）和CVD涂层切<
