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华工激光数控钻切一体机隆重亮相2011中国国际工业博览会
2011-10-17 16:33:09

2011年11月1日—5日,EPTES 2011作为“中国工博会”专业展之一,将在上海新国际博览中心隆重举行。本届工博会,将紧贴国家确定的节能环保、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大战略性新兴产业,以“节能减排、低碳经济、绿色环保”的主题,结合不同行业领域之间共同实现经济和环境效益而进行的合作,积极推进节能降耗,加强资源循环综合利用,突出展示“新能源、低碳、环保、绿色”的产品和技术。
华工激光作为中国激光行业的引领者,将在本届展会隆重亮相旗下知名品牌“Farley  LaserLab”的板材加工多面手--数控钻切一体机Magician Drill。该设备的节约能源、提高效率等方面无疑契合本次展会的主题。
随着中国产业升级转型的加快,以及全球制造业进一步向中国转移,全球的高端机械制造行业即将掀起新一轮中国制造风。国内造船、工程机械、重型卡车、石油机械、纺织机械、农用机械、机车车辆、航空航天以及军工企业等投资力度加大,中国机械制造行业进入了一个快速增长期,年平均增长速度超过25%。
机械制造行业的发展,导致板材的使用大幅上升,目前随着大功率等离子切割技术的成熟,数控等离子切割机以其日益优异的加工性能在行业中的受到广大用户的欢迎。然而,国内外现有设备主要为单一的切割设备,或者是单一的钻铣设备,并没有针对板材零件加工的钻切一体机加工设备,这不仅不利于板材零件加工效率的提高,而且在很大程度上制约了制造业整体工艺水平的提升。
华工激光法利普纳泽公司研发的Farley•Laserlab数控钻切一体机系列是具有高技术含量的新产品,其独特的结构将板材的热加工和冷加工有机地结合在一起,一次装夹完成板材切割下料、钻孔、攻丝等多道工序,有效提高工效达60%以上。Magician Drill及TridentDrill数控钻切一体机延续了Farley•Laserlab精细等离子系列产品所独有的高刚性整体横梁结构,并带有8个圆盘式刀具的钻孔装置,使得在同一机器上能够流畅地实现多个工艺流程的操作,并且能在程序控制下自动换取刀具,由此省去了多次上下料的过程。不仅如此,Farley•Laserlab专有的数控系统PDF32,特别适合数控等离子切割加工,具备机器零位控制、可编程工作零位、速度控制、高度控制、断弧自动诊断、激光坐标定位等功能。而其专有技术——CNC钻孔装置的研发,能在等离子切割机单横梁结构上实现钻孔、攻丝的复合加工,并进行实时监控,填补了我国在等离子切割复合加工中的不足。
高稳定性结构、极低的运行成本以及整机设备的先进性、高可靠性、高效率、多功能使得华工激光法利普纳泽数控钻切一体机系列成为了板材加工的理想设备,为用户带来极高的产品质量和利润回报。
2011年11月1日-5日,在上海新国际博览中心E3馆C034展位,让我们一起品味新技术带来的视觉盛宴。
 

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