展会时间：2014年3月18-20日；展会地点：上海新国际展览中心

飞虹激光的展位：E2馆 2222展位（E2馆3号门直行，与主通道交叉处）

此次光博会，飞虹激光将展出1000—5000瓦DISTA系列半导体激光器；3000瓦、4000瓦SISTA系列半导体激光器；半导体激光熔覆/焊接机；半导体激光三维加工系统和部分样件及熔覆实物样品等。
半导体激光熔覆/焊接机

半导体激光熔覆/焊接机是集激光熔覆、激光焊接等多种激光加工为一体，搭载SISTA系列宽光斑激光器可大大提高激光熔覆、淬火、重熔等表面处理的效率；搭载DISTA系列圆光斑激光器又可做焊接和精密熔覆之用。
 
半导体激光三维加工系统

半导体激光三维加工系统搭载DISTA系列激光器，可以完成连续搭接焊、角焊，以及较大装配间隙的送丝、送粉焊接，在汽车、船舶等行业中应用广泛。搭载SISTA系列激光器即可做激光熔覆、淬火、重熔等表面处理作业。

届时欢迎各届朋友及业内同仁光临我们的展位！

E2馆 2222展位（E2馆3号门直行，与主通道交叉处）