2017年11月1日，“忻州半导体及新材料产业园”在忻州经济开发区奠基标志着忻州战略性产业集群发展揭开序幕，该项目集聚高端半导体基础新材料的研发、加工及制造;以规模化基础材料生产引来相应的集成电路芯片设计、制造及测封等配套产业进驻园区，利用半导体衬底材料强大的制造基础，通过整合设计、测封及销售企业，协同发展，逐步形成“协同式IDM”(CIDM，Commune IntegratedDevice Manufacturer)的发展模式。
目前园区东区建设正在加紧建设，其中16700平方米集单晶体生长及晶片加工制造的砷化镓车间已基本完成，进入设备安装及运维调试阶段，该车间是目前全球最大的砷化镓晶片加工制造单体车间。
“半导体及新材料产业园”园区由忻州市开发区通汇建设发展有限责任公司与中科晶电信息材料(北京)股份有限公司共同出资建设。“梧桐芯洲小镇”项目位于忻州开发区七一路以东，开元街以北，新建路以西为西区，正丰街以南及云中路以西围成的东区;总规划用地约2242亩(分为东区：202亩，西区：2040亩)。园区包括产业区、学研中心、总部基地、孵化基地、会展商务、国际学校及人才公寓，总建筑面积约119.74万m(2东区11.36万m2，西区108.38万m2)。总投资2.5亿元，配套建筑面积约1.7万平方米，建设有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸砷化镓衬底材料大规模生产线，规划年产砷化镓单晶片折合4英寸200万片。
