半导体・太阳能电池・LED・功率半导体制造装置(线切机)

对应半导体・太阳能电池・LED及功率半导体等IT产业所有的坯料加工

1、TWP-500DL 金刚线线切机

对应太阳能晶片。使用金刚线和切线网，满足高精度、高成品率及高生产效率的线切机。

TWP-500DL是以配合使用金刚线加工而开发的线切机。为最大限度发挥出金刚线磨粒的加工特长,在设备各处使用了本公司独自的技术。设备规格可将 □156mm×Ｌ500mm的硅晶棒上下2段排列,并一次切割2根晶棒。上下左右配置4根导线轴，将1条钢线分为上下两段用, 且各自独立的绕线加工网。为防止钢线在走线时出现扭曲和斜行走线,配置了绕线轴和滑轮。同时还搭载了大功率电机等。本设备与以往的线切机相比，实现了2倍以上的高生产效率。即使在进行每分1mm的高速切割时，也可确保TTV10μm以下的高精度，且达到98％以上的高成品率。

咨询电话：135 2207 9385

2、TWG-300 金刚线线切机

蓝宝石、SiC、GaN用金刚线线切机。

TWG-300是以使用金刚磨粒为前提开发的金刚线线切机。因采用可最大限度发挥出金刚线性能的技术，在进行φ4英寸的蓝宝石铸晶棒的切割时，也可实现

[1]2倍的生产效率（切割时间为旧款设备的一半）

[2]TTV10μm、BOW10μm的高精度加工

[3]线使用量15m／片以下的低加工成本。

TWG-300上新搭载了可使钢线导向轴摇动的新型摇动框架，可高效切割难以磨削的材料。除了牢固的基本构造外，还采用了将摇动机构一体化的高刚性框架构造等，提高了设备整体的刚性。并且，还采用了防止钢线发生扭曲和斜行的走线控制、钢线的张力保持不变的张力控制等，从而最大限度发挥出金刚线的切割性能。除此以外，还搭载了大功率电机等，即使在高负荷时也可进行高速且正确的切割，实现了走线速度1,500m／分的高速化，以及在加减速时间1.5秒下的高速往返切割。另外，还采用了可根据切割位置设置线速度、摇动速度、摇动角度等各种条件的曲线控制。利用此功能，在进行难磨削材料的切割时，也可确保高生产效率、高精度加工和低运行成本。