半导体晶圆减薄研磨机 半导体晶圆端面磨床
立轴圆台式平面磨床，专门加工圆晶
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型号 | JL-200SCG | 300SCGII |
工作台直径 | ɸ200 | ɸ300 |
机器配置 | 1支主轴 / 1个旋转工作台 | 1支主轴 / 1个旋转工作台 |
主轴 | ||
型式 | 气静压主轴 | 气静压主轴 |
主轴数量(mm) | 1 | 1 |
伺服马达功率 | 3.7 kw | 15 |
刀具 | ɸ250 (mm) 钻石砂轮 | ɸ350 (mm) 钻石砂轮 |
转速(rpm) | Min1000 ~ Max 3000 rpm | Min1000 ~ Max 3000 rpm |
Z 轴 | ||
行程 | 100 mm | 200 |
进给分辨率 | 0.1μm | 0.1μm |
最大快速移动速度 | 300 mm / min | 300 mm / min |
工作台 | ||
行程 | 气静压工作台 | 气静压工作台 |
工作台数 | 1 | 1 |
最大转速 | 500 rpm | 500 rpm |
工作台面积(mm) | φ200 mm | φ300 mm |
最大承载重量 | 15 kg | 20 kg |
尺寸 | ||
机器重量(Kgs) | 2000 kg | 3000kgs |
机器作业空间 (长×宽x高) | 1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm | 1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm |
加工精度 | ||
TTV | 1.5 μmRa | 1.5 μm/Ra |
