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台湾准力半导体晶圆减薄机JL-200SCG/300SCGII
2022-03-28 09:47:33

半导体晶圆减薄研磨机  半导体晶圆端面磨床

立轴圆台式平面磨床,专门加工圆晶

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型号

JL-200SCG

300SCGII

工作台直径

ɸ200

ɸ300

机器配置

1支主轴 / 1个旋转工作台

1支主轴 / 1个旋转工作台

主轴



型式

气静压主轴

气静压主轴

主轴数量(mm)

1

1

伺服马达功率

3.7 kw

15

刀具

ɸ250 (mm) 钻石砂轮

ɸ350 (mm) 钻石砂轮

转速(rpm)

Min1000 ~ Max 3000 rpm

Min1000 ~ Max 3000 rpm

Z 轴



行程

100 mm

200

进给分辨率

0.1μm

0.1μm

最大快速移动速度

300 mm / min

300 mm / min

工作台



行程

气静压工作台

气静压工作台

工作台数

1

1

最大转速

500 rpm

500 rpm

工作台面积(mm)

φ200 mm

φ300 mm

最大承载重量

15 kg

20 kg

尺寸



机器重量(Kgs)

2000 kg

3000kgs

机器作业空间 (长×宽x高)

1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm

1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm

加工精度



TTV
表面粗度

1.5 μmRa
0.02μm(硅晶圆)

1.5 μm/Ra
0.02μm( 硅晶圆)


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