1、15BT单面晶片研磨/抛光机
规格：
研磨盘外径：379mm
最大工件直径：100mm
工作环内径：140mm
工作环数量：4 pcs
盘面转速：0 - 87 R.P.M
主马达：1/2 HP
机器尺寸：W 580*D 650*H 554 mm
机器重量：150 KG
适用电源：110 V
特色：
适合学术单位、研发单位进行制程开发或小批量产，占地面积小。
采用精修研磨/抛光盘，有效控制工件平面度，突破一般业界之抛光精度，提升良率、提升产能、亦能将工件的尺寸公差、平行度等保持在特殊要求的精度范围内。
特之平坦度控制系统，加工同时可控制平坦度，确保加工精度。
面缓慢启动及缓慢停止装置,解决工件龟裂、破损、崩角等问题。
多种可供选购之专业设计，可大幅提高产能与加工精度，或符合厂务环安要求。
有完整之系列产品，适合各种工件之精密研磨与抛光。
美、日原厂近50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。
应用：
1/4 ~ 4 英吋晶圆或工件直径 < 100 mm
适用于磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。
范例：
●镜面镜模●精密机械轴封●精密阀体●分条刀片●石英震荡器●陶瓷元件
●半导体晶片●III-V族化合物半导体晶片●SAPPHIRE●FERRITE●磁碟机零件
●光学玻璃●超硬刀具
2、50B单面研磨/抛光机
规格
研磨盘外径：1282mm
加压板直径：485mm
加压板数量：4SETS
加压方式：空压缸加压
加压板独立驱动：有
人机介面：可选配
机器尺寸(mm)：W 1,670 * D 2,394 * H 2,858 mm
机器重量：5600 Kg
适用电源：220V
适用于大尺寸矽晶圆、蓝宝石晶片抛光材料抛光制程，人机介面方便操作，本体加强支撑杆设计，稳定性更高。
应用：
8-12 inch矽晶片
4-6inch蓝宝石基板
范例：
silicon wafer
sapphire wafer
3、4-5-6B双面研磨/抛光机
规格：
研磨盘外径：414 mm
夹具(游星轮)直径：139.7 mm
夹具(游星轮)数量：5 SETS
加压方式：空压缸加压
频率控制器：可选配
压力控制：两段式
机器尺寸(mm)：W 800 * D 926 * H 1,744 mm
机器重量：600 Kg
适用电源：220 V
适用于薄型硬脆材料研磨抛光制程，两段式压力控制，避免加工材料破损，设备简单方便操作，上定盘支臂可偏移设计，方便工件与盘面取放，稳定性更高。
4、16B双面研磨/抛光机
咨询电话：13522079385
规格：
研磨盘外径：1,125 mm
夹具(游星轮)直径：426 mm
夹具(游星轮)数量：5 SETS
加压方式：空压缸加压
自动厚度控制：可选配
压力控制：两段式
人机介面：可选配
机器尺寸(mm)：W 2,300 * D 1,420 * H 2,550 mm
机器重量：5,000 Kg
适用电源：220 V / 380 V
采用游离研磨方式，能研磨加工至高精度平面度与面粗度、提高研磨速度、缩短加工时间。
独特之平坦度控制系统，加工同时可控制平坦度，确保加工精度。
能加工超薄之磁性、非磁性或金属、非金属、水晶、石英晶片等工件
盘面缓慢启动及缓慢停止装置,解决工件龟裂、破损、崩角等问题。
多种可供选购之专业设计，可大幅提高产能与加工精度。
备有完整之系列产品，适合各种工件之精密研磨与抛光。
美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。
应用：
适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。
适合2 ~ 6 inch圆片，或面积近似的不规则工件。
范例：
镜面镜模●精密机械轴封●精密阀体●分条刀片●石英震荡器●陶瓷元件
●半导体晶片●SAPPHIRE●FERRITE●磁碟机零件●光学玻璃●超硬刀具
●机械轴封●SiC
