关键字：晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机

产品简介：

德国G&N公司前身为1940年成立的德国Kugelmüller有限公司，并于1964年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。MPS R400 CVP型晶圆研磨机是德国G&N公司开发的一款8寸双轴带抛光机晶圆研磨/减薄系统，采用了G&N公司最先进的研磨技术，主要用于对半导体晶圆进行减薄，精密研磨与抛光，该系统采用两个主轴，一个主轴同时安装粗磨砂轮和精磨砂轮，自动切换，另一个主轴用于抛光去除由研磨造成的损伤层，系统稳定性好，研磨精度高，适合科研客户及小批量生产客户。

技术特色：

- 立式进给研磨加工方式，通过金刚石砂轮对晶圆进行高速减薄加工

- 兼容2,3,4,5,6，8寸晶圆减薄与研磨

- 2个主轴，1个主轴用于研磨，一个主轴用于抛光

- 研磨轴粗磨和精磨自动转换

- 砂轮进给采用高精度伺服电机进行控制，磨削精度高

- 系统采用高精度平衡系统，可补偿在减薄过程中抖动，加工稳定性好，重复加工精度高

- 全封闭研磨区

- 砂轮为金刚石或者CBN

- 多种不同粒度和材料的砂轮用于研磨不同的材料

- 高精度PLC控制器

- 最低限度的TTV

- 可去掉损伤层，优化粗糙度

- 可设置多个recipe程序自动运行

- 多种尺寸的真空夹具

- 可配置膜厚测量模块

-对话式人机PC操作界面，触摸屏幕，操作简便，可储存多个recipes

主要参数：

咨询电话：13522079385

产品应用：

可研磨多种半导体材料，如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4等