关键字：晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机

简介

用于磨削有色金属和半导体材料的高精度磨床。

应用

批量生产、研发部门，需要对硅、砷化镓、锗、磷化铟、氧化铝、压电陶瓷、石英、铁氧体等材料进行微米级精度研磨。

功能

电机主轴

旋转台

自动精细进给

可编程磨削循环程序

冷却液供应

真空吸盘（多孔陶瓷）

晶圆直径 2" 至 6"

选项

湿磨系统

真空系统

真空吸盘

金刚石砂轮

 咨询电话：13522079385

技术数据：

马达　　　　5.5 kW

主轴转速　　0-3200 min-1

电源连接　　4 kW

旋转台

直径　　　　ø270 mm

转速　　　　5-200 min-1 可持续调节

轴向摆动　　< 2 µm

转台上方研磨高度

金刚石/CBN  300 mm

砂轮

金刚石/CBN  ø175 mm

卡盘数量　　2"(18), 3"(8), 4"(5), 5"(3), 6"(2)

精细横向进给 

范围　　　　300 mm

最小步长　　1 µm

需要空间　　1360 x 1030 x 1970 mm

重量　　　　1850 kg