技术原理

在真空环境下，利用会聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能，使被焊母材熔合，从而实现焊接。

技术特点

1）电子束功率密度高，焊缝深宽比可达70:1；

2）工件无需开坡口，无需填充金属；

3）焊接速度快，热输入量低，热影响区小、变形小，接头力学性能好；

4）真空环境焊接，焊缝纯净度高；

5）可实现金属材料、非金属材料及金属/非金属异种材料焊接；

6）工艺重复性好，易于实现焊接自动化。

设备及应用领域

在航空航天、微纳制造、生物医学等领域获得了广泛应用，例如航天运载器燃料贮箱的焊接制造，航空燃气涡轮发动机压缩机叶片修复等。

△ KL115真空电子束焊接设备

咨询电话：13522079385

△ 焊接直径7.8m的航天运载器燃料贮箱

△ 焊接钛合金（Ti-6Al-4V）半球形支架

△ 航空燃气涡轮发动机压缩机叶片的修复