机床网
瑞士肖布林机床的性能及特点
2024-10-13 08:41:00

       瑞士肖布林Schaublin 作为一家在全球历史悠久的企业,机床行业的领军者,拥有良好的品牌形象和口碑。公司拥有在超高精密车床领域完整的全球业务布局,涵盖产品研发、制造、销售、行业解决方案、功能部件等业务模块。除了从行业角度,我们明显优于国内同行之外,从产品角度,我们的产品处于业界一流的位置,主要领先表现在:

① 机床误差测量、分析与补偿技术:机床在使用过程中会产生误差,这将直接导致加工成品的最终精确度和一致性。如何纠正机床的误差,直接影响数控机床对加工产品的误差检测和补偿的瓶颈问题、以及大批量一致性制造技术问题,可有效地降低数控机床制造成本,提高数控机床制造精度、精度稳定性、生产效率。我们的批量化数控机床产品在质量和技术水平上处于国际一流水平。

② 机床金属材料的先进性:作为瑞士本土的企业,在机床本身的材料方面,肖布林处于业界顶级水平。机床材料直接决定了机床的本身的制造质量、稳定性和一致性。

③ 零件的先进性:包括主轴、气动装置、导轨、电机、齿轮这些基础配件的高精度、耐用性和一致性,我们的产品都处于了国际顶尖水平。

         瑞士肖布林机床公司虽然不大,但说起车床精度,一直是全球滚动轴承的巅峰之作。

        美国哈挺、德国斯宾纳各有一款型号机床与其竞争。

        美国Moore、Precitech、荷兰汉布雷格的车床精度均高于肖布林。但这美国的机床不能切削钢件,只能加工有色金属。美国、荷兰机床的主轴都不是滚动轴承支承。肖布林机床是当之无愧的滚动轴承主轴(机械主轴)之王。

       瑞士肖布林公司现在也仅有70人。说起瑞士机床的精度就是以车床、镗铣床、磨床为代表的:SCHAUBLIN、DIXI、STUDER为代表的三家机床厂。

       肖布林生产和销售传统车床, CNC 车床和立式加工中心铣削。立式高精度铣床及中心。数控车削和研磨机可以加工硬度高达 HRC65 的材料。

       瑞士本土制造基地生产CNC车床, 传统车床和立式加工中心。用于铣削汽车, 光学, 微型机械, 航空, 航空航天, 医疗, 模具, 国防工业, 传播等行业。通过代理商和自营直销,我们的业务遍及全球。

       我们传统的高精度和CNC 生产车床设备具有具有优异的产品质量。我们的机床产品属于高精度机床,其精度可达亚微米级(精密车床产品,水平方向加工精度0.0005mm);产品质量可靠,在全世界范围内,50年前的初级产品仍然在良好使用状态中。

        咨询电话:13522079385


肖布林机床的性能及特点 

肖布林机床最突出的性能及特点就是:高精度、高硬度、高光洁度(粗糙度)、高可靠性。

1、高精度:

圆的方面,主轴的旋转精度达到:

    径向跳动小于 0.0005mm,轴向跳动小于0.0005mm

在直线方面:在 x/z 两个方向上,也即纵向和横向上:

    重复定位精度为 0.002mm;可实现大批量加工五级精度公差的精密零件

2、硬度高:

    可加工零件的硬度达到 HRC 65,直接实现以车代磨,并可以实现大批量加工不浪费刀片

3、高光洁度(粗糙度):

    切削淬火钢材可达到 Ra 0.1-Ra0.4 

    切削有色金属可以达到 Ra0.2-Ra0.04!

    在环境可控的情况下可实现镜面切削。

4、高可靠性:

    在中国的市场上,一大批服役 50 年以上的肖布林机床仍然在用,其中一大部分竟然从来没有大修过,其精度的保持性、可靠性可见一斑。



转载请标注来源158机床网
  • ZQ3032*9摇臂钻床 外观造型美观大方,总体总局匀称协调。 采用机械变速操作简便。 摇臂采用自动升降,生产效率高。 结构可靠制造精良,能保证机床精度持久性。 电器系统安全可靠 功率大,刚性强。
  • 立式工作台交换加工中心机 MK603S 立式工作台交换加工中心机 MK603S
  • 600钻头磨床 万能工具磨床配备各种夹具能量磨车刀,三面刃铣刀,滚齿刀,钻头,丝锥等各种机械切削刀具
  • 多功能振动消除应力系统VSR-08Y 振动时效技术”,国外称“Vibratory Stress Relidf Method”简称“VSR”)。它包括振动消除应力技术,振动焊接技术,振动铸造技术及用振动提高焊接构件及轴类构件疲劳寿命技术等项内容。在调整构件残余应力的技术领域中,振动时效技术完全可以代替原有的热时效工艺,因其应用面广,技术潜力大,而具有重大的经济和社会效益。
  • MPC智能化数控 研磨中心 Engis投人大量资源开发的第二代智能化数控研磨中心,针对先进物料(如碳化硅、蓝宝石、金属及非金属薄膜等)的复杂表面处理而设计,应用范围包括:上下限参数研磨(Unique Polishing),半导体元件的除层研磨(Delayering),复合物料非平面单序研磨(Planarization),及其混合工序研磨(Delayering Planarization).