位于广岛县福山市的日本HORKOS霍科斯公司开发了一款用于加工陶瓷等脆性材料零部件的专用工作机床。该设备的最大加工尺寸为直径1000毫米、高度700毫米，主要用于加工半导体制造设备中的大型脆性材料零部件。产品价格为7050万日元（不含消费税），公司计划每年销售30台。

这款名为“NXG70-1010B”（见图）的研磨中心以加工中心的结构为基础，采用附带磨料的电铸工具进行轴向加工。其独特的无床身结构设计将驱动组件如滚珠丝杠和直线导轨等与加工室隔离，安装在上部位置，从而避免了浆状切屑对设备的负面影响。

设备主轴的转速高达每分钟12000转，新开发的大型工作台能够承载最大300公斤的工件，适用于门型机床加工的大型工件。虽然该机床为主轴40号规格，但具备50号规格的刚性，增强了加工稳定性。

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