SiC、GaN等的平坦化、薄化、镜面研磨等加工例：

加工率超越传统磨削方法。

表面粗糙度消除了包裹工艺、SSD 的需要。

■4-6英寸单晶SiC晶圆超高效减薄加工

6英寸单晶SiC晶圆可在约10分钟内从600μm减薄至100μm、Ra1nm以下。还可以同时加工多个 4 英寸工件。

■4英寸单晶SiC晶圆超平坦化加工

可以创建边缘平坦的超平坦表面，而这对于晶圆工艺中传统使用的包裹物来说是不可能的。

■4英寸单晶SiC晶圆超镜面加工

可进行相当于Ra0.6nm、Rz5.1nm的加工。此外，即使使用超高粒度磨石，工具磨损也极小。

■4英寸单晶SiC晶圆超镜面加工

成功实现了传统固定磨料方法无法实现的超最小化加工应变层。

大幅减少晶圆制造过程中的 CMP 工序。

■4英寸蓝宝石晶圆高效加工

我们还专注于照明器件等用蓝宝石的高效、高精度减薄和平坦化。

■低热膨胀玻璃

能够对用作光学产品或晶圆支撑基板的玻璃进行高效率、高精度加工。可以轻松实现1μm以下的平坦度。

■陶瓷、玻璃材料等的超高效磨削。

我们还可以以出色的精度和效率加工硬脆材料，例如用作散热器或支撑基板的陶瓷。

■纯镍、镀铜等超高效率、超平坦化加工

它还可以轻松高效、高精度地加工 MEMS 中使用的纯镍和铜镀层等柔软且粘性的材料。

咨询电话：13522079385

特征：

一种全新的磨削工艺，颠覆了加工难切削材料晶圆时的常识。

1. 加工效率、质量、最小SSD和刀具寿命。

　在各个方面都优于传统的加工方法。

与东北大学共同研究开发的一种创新的难切削材料磨削方法。独特开发的智能轮（专利）和恒压定量复合控制技术，实现了前所未有的加工效率、质量、SSD小型化和刀具寿命。

　2、定量恒压复合控制技术（已申请专利），始终达到最佳加工条件。

这是一项革命性的技术，旨在最大限度地减少对工件的损坏。不断检测施加在工件和磨石上的压力，并由NC控制切削压力和切削量。磨削始终在最佳条件下实现。

　3.终极旋转和定位技术（专利），可创建超镜面和超平坦表面。

砂轮主轴和工件主轴轴承采用非接触式多面静压导轨。此外，为了实现定量恒压复合控制加工，我们开发了双静压轴承并将其用于工作轴（专利）。凭借出色的减振性能、无表面晃动的超精密旋转以及高精度垂直轴定位，我们可以创造出前所未有的超镜面和超平坦表面。

4、超高刚性结构，加工面无下垂。

高刚性床身和独特的龙门框架结构的设计最大限度地减少了各轴上加工表面的切削深度和倾斜。

5.可进行晶圆厚度测量及自动加工。

　自动处理和洁净室兼容性也是可能的。

作为选配，工件厚度测量精度可达±1μm，支持自动加工。此外，还可以支持自动工件供应和洁净室规格（详细规格请联系我们的总公司销售部门）。

■针对难切削材料的加工而开发的全新加工方法

独特开发的智能砂轮和固定恒压联合控制技术，实现前所未有的高效、高质量、长刀具寿命的加工。

■恒压定量复合控制

实时检测施加在工件和磨石上的压力，并由NC控制

切削。

■工件厚度自动测量

测量工件厚度的测量单元，精度可达±1μm。可以支持全自动处理。

■精密真空吸盘

根据客户的要求，我们可以提供与晶圆吸附、BG 胶带和打蜡平台兼容的精密卡盘系统。

系列：

■超精密恒压定量复合控制磨床（超精密磨床）

NSF-350（OP）

兼容最大6英寸的各种晶圆加工。该型号非常适合SiC、GaN、蓝宝石、LT等的生产线。

■超精密恒压定量复合控制磨床（超精密磨床）

NSF-600（OP）

可同时处理多种类型的晶圆，最多可处理三片 4 英寸晶圆和七片 3 英寸晶圆。该模型具有良好的记录，非常适合 SiC、GaN、蓝宝石、LT 等。

■超精密恒压定量复合控制磨床（超精密磨床）

NSF-800（OP）

可同时研磨3片6英寸晶圆和7片4英寸晶圆。该机型还可以处理大直径陶瓷和玻璃的加工。还支持自动工件交换。

规格：