日本ROKU-ROKU碌碌（总部位于东京都港区，社长矢野雄介）开发出一款主轴刚性提升13％的新型复合微细加工机，不仅实现了切削加工效率的提升，还增加了研削功能，使得微细切削与研削加工在一台设备上得以完成，避免了因工件（work）在加工设备间转换而产生的误差。

该设备被视为公司战略性机型，在加工精度1微米（1微米=百万分之一米）以下的微细加工领域更易达到高精度，从而满足半导体检测治具等的加工需求。

此次开发的新机型为“Android III-MT”安卓3代MT，计划于2025年夏季上市。该机型为具备微细加工功能的三轴控制立式加工中心（MC），并搭载了研削加工功能。

新机型主轴最大转速可达每分钟6万转。

咨询电话：13522079385

通过开发可变预紧系统进一步增强了主轴刚性，优化了微细加工领域的粗加工效率。

改良后的主轴导向机构使微小姿态偏移“摇摆”量减少约50%，并抑制了因切削液气化带来的热偏移，从而实现了高加工精度和表面质量。