1、德国3D-Micromac激光微加工机床microSTRUCT C
产品介绍
3D-Micromac 的 MicroStrut C 是一种高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。 由于其灵活性，该系统非常适合激光结构、切割、钻孔和焊接的各种基材，例如金属、合金、透明材料和生物材料、陶瓷和薄膜复合系统。
MicroStrut C 作为标准化激光系统提供，有三个标准配置封装。 其开放式系统概念允许同时集成两个独立且可自由配置的工作区域以及多达两个激光源。 因此，客户可以从各种激光源模型中进行选择。
2、德国3D-Micromac激光微加工机床microDICE
产品介绍
“ 费用、质量和生产量是成功主要因素SiC的根据在半导体产业的设备。3D-Micromac回答与它全新的microDICE™系统的这个挑战。
革命家，高性能microDICE™激光把切成小方块的系统给半导体的支持者带来TLS-Dicing™技术(热量激光分离)。
microDICE™分离薄酥饼，包括SiC，入与卓著的边缘质量的模子，当增加出产量和throughput. \ /html”时
3、德国3D-Micromac激光微加工机床microPREP™ PRO FEMTO
咨询电话：13522079385
产品介绍
为半导体、光伏、玻璃和显示器市场提供激光微加工和卷对卷激光系统的行业领先企业 Micromac AG 今天推出了 microPREP™ PRO FEMTO 激光微加工系统，用于高速原子探针断层扫描 (APT) 和横截面样品制备。
microPREP PRO FEMTO 系统可满足原子尺度材料分析的关键需求，它采用飞秒激光和优化的光学设置，可在数分钟内实现微米级精度的材料去除，而使用聚焦离子束 (FIB) 铣削则需要数小时，同时可避免对样品造成机械和热损伤。使用 microPREP PRO FEMTO，可以通过自动工作流程直接从样品材料制备 APT 微尖试样。这就释放了宝贵的 FIB 资源，使其仅用于最终制备步骤（如微尖的最终环形聚焦研磨和抛光），更具成本效益。
Montanuniversität Leoben（莱奥本大学）的材料科学系是采矿、冶金和材料科学领域的顶尖研究型大学，该系购买了第一台 microPREP PRO FEMTO 系统，目前正将其用于制备 APT 试样，重点研究各种不同的材料。莱奥本蒙大拿大学功能材料与材料系统系主任 Michael Tkadletz 博士说："APT 是以知识为基础开发现代高性能材料的关键技术。
