德国G&N公司前身为1940年成立的德国Kugelmüller有限公司，并于1964年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。

减薄研磨机有型号MPS2 R300 CV、MPS R400 CV、MPS R400 CV TWIN、MPS RC Vacuum 。

可实现TTV≤3um，片差厚度≤2μm。主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨。

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MPS R400 CV型晶圆研磨机是德国G&N公司开发的一款8寸晶圆研磨/减薄系统，适合科研客户及小批量生产客户。可研磨多种半导体材料，如Si，SiC等。