型号1064Chipmill离子束制备SEM样品制备半导体

逻辑和内存半导体设备的毫米级延迟的完全集成解决方案。 Chipmill通过人工智能反馈控制算法从多个检测器集成了信号，以实时调整铣削参数。结果是设备层的精确去除和高度平面的表面。

MODEL 1064 ChipMill

一款完全集成的解决方案，适用于毫米级逻辑和存储半导体器件的分层处理。ChipMill通过人工智能反馈控制算法集成来自多个探测器的信号，实时调整研磨参数，从而实现精确的器件层去除和高度平坦的表面。

Model 1064 ChipMill 规格说明

离子源

类型：热灯丝电子轰击

束能量：100 eV 至 10 keV；以5 eV为增量连续可调

束直径：0.5 至 2 mm；根据能量水平可调

最大电流：10 μA

电流密度：5 mA/cm²（0.5 mm束斑中的10 µA）

工作距离：25 至 100 mm

扫描范围：10 mm

束控制：X-Y静电偏转

灯丝寿命：200小时

灯丝维护：易于更换

冷却方式：风冷

负载锁

抽真空时间：< 60秒

排气时间：< 20秒

研磨均匀性

对于10 mm直径的研磨区域：表面平整度优于50 nm

用户界面

用户友好的界面，用于设置研磨参数并显示图像和分析数据

位于负载锁附近的触摸屏便于样品交换

堆栈灯指示器可从远处确定研磨操作状态

支持远程操作

MODEL 1064 ChipMill

一款完全集成的解决方案，适用于毫米级逻辑和存储半导体器件的分层处理。ChipMill通过人工智能反馈控制算法集成来自多个探测器的信号，实时调整研磨参数，从而实现精确的器件层去除和高度平坦的表面。

咨询电话：13522079385

自动终止

研磨操作可通过时间、芯片结构或化学成分终止

样品台

研磨平面：通过自动高度检测确定

研磨角度范围：0 至 10°

旋转：360°连续旋转

摇摆：0 至 179°；以1°为增量可调

样品尺寸：15 x 15 mm，厚度≤ 3 mm

研磨区域：直径10 mm

样品图像采集

相机

视场：1 cm

电子束柱

加速电压范围：0.5 至 10 kV

分辨率：100 nm

工作距离：16 mm

探测器

二次电子探测器（SED）

背散射电子（BSE）探测器

能量色散X射线光谱（EDS）探测器

二次离子质谱（SIMS）探测器

工艺气体

类型：氩气

纯度：≥ 99.995%

流量：可调，约0.1 sccm

标称压力：15 至 30 psi

控制气体

类型：氩气、干燥氮气或清洁干燥空气

标称压力：55 psi，±5 psi

真空系统

两级泵：无油隔膜泵和涡轮分子泵

真空检测器：皮拉尼和冷阴极全范围真空计

外壳尺寸

宽度：112 cm [44.1 in.]

高度：180.6 cm [71.1 in.]

深度：52.4 cm [20.6 in.]

重量：287 kg [632 lb.]

电源

220/240 V，50/60 Hz，1500 W

保修

一年