无锡市锡山区半导体先进制造创新中心（以下简称“创新中心”）是由无锡市锡山区政府牵头，联合国内知名高校、科研院所和龙头企业共同组建的新型研发机构。

创新中心聚焦半导体先进制造领域，致力于突破关键核心技术，推动产业链上下游协同创新，打造国内领先、国际一流的半导体先进制造产业集群。 

 核心产品： 创新中心围绕：光学非球面超精密复合加工机床、半导体制造工艺、设备和材料等关键环节，重点布局以下产品方向： 

 1. 高端半导体装备： 产品名称： 高密度等离子体刻蚀机 型号： XS-ICP100 参数： 刻蚀均匀性：≤±3% 刻蚀速率：≥500nm/min 关键尺寸控制：≤±2nm 适用材料：硅、氮化硅、氧化硅等 应用领域：逻辑芯片、存储芯片、功率器件等 产品优势： 该设备采用自主研发的高密度等离子体源和先进的控制系统，具有刻蚀均匀性好、速率快、精度高等特点，可满足先进制程芯片的制造需求。

 2. 先进半导体材料： 产品名称： 高纯电子特气 型号： XS-EG100 参数： 纯度：≥99.9999% 杂质含量：≤0.1ppm 种类：氦气、氩气、氮气、氢气等 应用领域：半导体制造、平板显示、光伏等 产品优势： 该产品采用先进的纯化技术和质量控制体系，具有纯度高、杂质含量低、稳定性好等特点，可满足半导体制造过程中对高纯气体的严格要求。 

咨询：15910974236

 3. 半导体制造工艺解决方案： 产品名称： 先进封装工艺解决方案 型号： XS-APS100 参数： 封装形式：FCBGA、FCCSP、WLCSP等 封装密度：≥1000 I/O 封装厚度：≤0.5mm 应用领域：5G通信、人工智能、物联网等 产品优势： 该方案提供从设计、仿真到制造、测试的全流程服务，具有高密度、高性能、低成本等特点，可满足先进封装技术的快速发展需求。