2024年电子信息制造业营业收入16.19万亿元（+7%），利润总额同比增22.1%；固定资产投资增速14.2%，高于工业整体水平。全球半导体行业复苏加速，5G、AI及新能源汽车需求推动电子元器件市场增长。未来将以 AI融合、先进制造、全球竞争力重塑为核心，通过技术创新与产业链协同应对全球风险，加速向高端化、智能化转型。因此，全链条部件的质量至关重要，所以检测流程需贯穿电子工业全生命周期，这是平衡安全性、质量、成本、合规性的核心环节，也是智能化与高端化转型的关键技术底座。   

     1  自动化测量解决方案           

行业痛点 电子行业需依托微米级精度要求、实时质量追溯与数据驱动的工艺优化流程，在快速产品迭代中驱动良率跃升，助力智能制造升级及全球产业链竞争力重塑。     

 集群式机器人测量岛 | 提高检测精度及效率      

   温泽自动化检测技术可通过高精度闭环控制（如三坐标微米级测量）和算法优化，解决了电子行业常规部件及精密齿轮检测的效率瓶颈、复杂形位公差分析及人工误差问题。其集成机器人全检和数字化追溯能力，支撑半导体设备  齿轮组、智能机器人关节等关键场景的质量管控，降低废品率，同时实现预测性维护与柔性化产线适配，成为精密电子制造提质降本的核心技术支撑。温泽自动化测量解决方案可任意搭载不同类型的检测设备到自动化流程中实现更高效的检测，以应对快速产品迭代及生产线的调整，灵活助力企业实现智能制造升级及全球产业链竞争力重塑。   

      2  微型化特征工件的测量解决方案          

行业痛点 

电子元件微型化特征对测量设备分辨率要求极高，细微的机械偏移或温度波动均可能造成测量结果偏差。这就需综合高精度设备、多测头技术及环境控制能力，以应对微型化、复杂化及柔性化带来的技术瓶颈。     

温泽三坐标测量解决方案 | 高速精准      

   温泽三坐标测量机搭载多测头系统，支持微型马达外壳、传感器支架等异形部件的轮廓度  、垂直度以及连接器端口同心度等微米级结构的高速扫描，单次测量精度达亚微米级，满足电子元件微型化检测需求。温泽的温度补偿系统可消除环境波动对测量结果的影响，确保参数的稳定性。

 具体问题： 

•微小部件精密检测 用于测量电子元器件（如芯片、连接器）的尺寸和位置精度，保障组装过程准确性和产品小型化要求。 

•异形电子元件几何公差 测量微型马达外壳、传感器支架等异形部件的轮廓度、垂直度等复杂形位公差。 

•自动化流程适配 可集成于生产线进行在线检测，实时反馈数据至生产系统，提升良率与效率。 

咨询：135 2207 9385

BGA封装  等隐藏焊点的测量解决方案         

行业痛点 

BGA封装等隐藏焊点直接影响芯片电气连接稳定性，是保障高密度封装设备全生命周期可靠性的核心环节，缺陷将导致信号异常、设备失效，但传统的测量方式无法实现内部结构无损检测。 

工业CT无损检测解决方案 | 安全、高效      

   •三维无损扫描技术 温泽工业 CT 采用微焦点 X 射线源实现非破坏性断层扫描，精准捕获焊点三维形貌，可识别冷焊  、连锡等缺陷。 

•智能缺陷分析系统 温泽工业 CT 基于专利探测器技术，重建焊点完整三维模型，通过对比原始设计参数自动标记尺寸异常、间隙不足等隐患，定位精度达微米级。