创立近百年的日本制造企业，正在以“磨削”技术为核心，重新定义高精度制造的未来。

 冈本工作机械制作所（Okamoto Machine Tool Works，东京证券交易所标准板上市）是全球唯一同时生产研削机与半导体相关设备的“综合砥粒加工机制造商”。

在AI、EV与次世代半导体材料崛起的今天，这家老牌企业正迎来新的转折点。

 全球唯一的“综合砥粒加工机制造商” 

冈本工作机械成立于1926年，发源于日本埼玉县川口市。

创始人冈本荣五郎立志“制造国产研削机”，在欧美产品垄断的时代开启了艰难的技术攻关。

战后，公司成功实现日本首台平面研削机的量产，奠定了在高精度加工领域的地位。 

如今，冈本的产品覆盖从金属、陶瓷到半导体晶圆的加工环节。

尤其在平面研削机领域拥有世界领先的市场份额，被业内誉为“磨削技术的标准制定者”。

公司长期积累的高精度控制与表面处理技术，成为其最核心的竞争壁垒。 

技术传承与产业延伸 

冈本工作机械的强项，在于将“削”与“磨”两种加工方式集于一体。

约35年前，公司通过并购进入半导体相关领域，正式迈入晶圆研削与研磨设备市场。

如今，其主力产品——晶圆最终抛光装置（Final Polisher）——在日本市场份额高达80%，是半导体制造最后一道关键工序的核心设备。凭借纳米级表面平坦化能力，冈本的设备被全球主要晶圆制造商采用。 在行业巨头迪思科（DISCO）等竞争者以切割、研磨为主的格局中，冈本以“砥石加工＋研磨”双重技术路线实现差异化。其设备可同时处理硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新一代材料，市场潜力巨大。 

市场环境与经营现状 

截至2025年3月期，公司实现销售额约437亿日元、营业利润30亿日元，保持稳健盈利。

不过，传统的工作机械事业因中小企业投资放缓、欧美经济低迷而出现调整。

相对地，半导体设备事业表现强劲，带动整体业绩改善。 冈本预计2026年3月期销售额将达到500亿日元，营业利润48亿日元。

下半年将迎来主要出货高峰，公司正在通过零部件共通化、低收益机种削减与VE（价值工程）推进成本结构改革。 

在市场层面，AI服务器与电动车带动的SiC功率半导体投资快速回升。

冈本计划扩大新材料用研削与抛光机的开发，并预期SiC设备若实现10%市场占有率，可贡献约100亿日元的新增销售额。 

全球布局与战略伙伴 

近年来，冈本加速国际化布局。2024年与三井物产签订资本与业务合作协议（出资比例30%），携手强化全球销售与治理体系。

在美国，公司与Ellison Technologies协作拓展北美市场；亚洲则面向中国、韩国与台湾的晶圆企业持续出货，形成稳定的全球客户网络。 同时，公司在日本国内也布局新一代研发基地。

埼玉新建的“技术开发与展示中心”配备洁净室，可与客户联合进行验证与样机测试。九州工厂则专注于高硬度材料用研削机，提高内制化率与成本竞争力。

这套体系的核心理念，是“开发—验证—量产一体化”，以缩短交付周期、提升提案能力。

百年制造业的缩影 

冈本的历程，几乎映射了日本制造业的百年变迁——

从战后重建的国产化、80年代的自动化浪潮，到21世纪的全球竞争与半导体革新。

这家企业的底色始终如一：以极限精度加工支撑世界制造业的根基。

从汽车零部件到AI芯片载板，从航空部材到新能源装置，冈本的设备以“看不见的技术”支撑着现代工业的底层。 

咨询机床：135 2207 9385

未来展望 

在中期经营计划“INOFINITY700”中，公司设定2030年目标：

销售额700亿日元、营业利润率16%、ROE 17–18%。

为达成这一目标，冈本将集中资源于半导体相关设备业务，并通过三井物产的全球网络推动海外扩张。 股东回报方面，预计至2028年3月期将配当性向提升至45%，显示出财务稳健与长期成长并重的方针。

目前股价对应PBR仅0.7倍、股息收益率超过3%，在日本制造业板块中具备明显低估优势。 

尾声 

冈本工作机械制作所正以百年磨削经验为基底，向“新材料时代的精密加工平台”迈进。

这不是华丽的科技革命，而是日本制造业最本质的坚守——

在“削与磨”的世界里，以看不见的精度，塑造有形的未来。