抢占半导体前工序高精度计测新高地

随着半导体制造进入纳米级微细化时代，晶圆表面形貌的计测难度不断提升。日本精密计测设备制造商小坂研究所近日发布了全新接触式晶圆台阶测量仪「NT1520」，首次在行业内采用直动式检测结构，相比传统杠杆式结构精度提升约100倍，可实现0.1nm级别的高度分辨率，并将检测时间缩短至原来的约一半。

该设备支持4英寸、6英寸、8英寸晶圆测量，适用于薄膜沉积、刻蚀图形、配线层高度差等关键工艺的表面形貌检测。小坂研究所计划首年销售10台，未来目标是在晶圆台阶计测领域实现全球20%市场份额。

从硬盘表面计测起家，逐步走向半导体精密检测

小坂研究所成立于20世纪中期，早期以硬盘表面形状计测仪为代表产品，凭借其超精密位移检测与表面粗糙度分析技术在行业中形成技术积累。
2000年前后，公司将该技术应用于平板显示（FPD）面板基板检测，随后进一步转向半导体晶圆表面形貌计测领域。

业内人士指出，小坂研究所虽然在半导体量测设备领域的知名度不如大型国际厂商，但在纳米级接触式位移计测方面拥有深厚的工程技术与工艺理解，客户群体涵盖晶圆厂、材料厂以及设备制造商。

直动式 vs. 杠杆式：决定精度的结构差异

传统接触式台阶计测一般采用杠杆式结构，因为探针以支点为中心做弧形运动，微小角度变化会在纳米级量测中放大误差。

而NT1520采用的直动式检测结构完全取消支点，使探针沿垂直方向做线性位移，直接跟踪台阶高度差。
优势包括：

分辨率达 0.1 nm

高度范围覆盖 最大 1300 μm

计测结果不受探头角度运动误差影响

支持 X/Y 双轴扫描，减少晶圆重新定位步骤

检测效率方面，NT1520的处理时间约为传统设备的50%，有助于前工序量测与缺陷追踪环节的节拍优化。

布局下一代规格：12英寸与600mm面板级晶圆

小坂研究所已同步规划：

型号

适用晶圆尺寸

NT1520    4/6/8英寸    

NT3030    12英寸（量产主流）    

NT6060    600mm方形晶圆/面板级封装（PLP）    

在先进封装（Fan-Out/PLP）快速发展的背景下，600mm级晶圆形貌计测市场被认为将迎来结构性增长，小坂研究所希望在该领域提前布局。

接触式重新受到重视，非接触式量测将与之融合

虽然晶圆厂逐渐引入激光干涉、光学反射、白光干涉等非接触式量测方式，但随着材料多样化和结构复杂化，光学反差与表面反射特性带来的偏差日益明显。
因此，业内正在形成共识：

接触式量测是纳米级计测的“基准值”，非接触式用于高速扫描，两者将并行并融合。

小坂研究所也表示，未来将基于接触式量测经验，开发混合式高速非接触台阶计测系统。

咨询：135 2207 9385

结语

随着前工序与先进封装对形貌控制的要求进一步提高，高精度台阶计测设备的战略价值凸显。「NT1520」不仅是小坂研究所在半导体计测领域的一次产品升级，也反映了行业正在从“高速量测”走向“高精度 × 高效率 × 基准化”的新阶段。

小坂研究所能否凭借直动式技术在全球市场获得更高份额，值得持续关注。