随着半导体封装技术迈向2.5D与3D集成化方向，芯片厚度不断减薄，单片功能密度显著提升。如何在保证高精度、高良率的前提下完成晶圆切割，成为先进封装环节的关键挑战。
传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题，严重影响后续封装良率。为此，业界逐渐转向以激光隐形切割（Laser Stealth Dicing）为核心的无损加工技术。

在此背景下，德龙激光推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于厚度35～85 μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。

设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

01、
行业背景：SDBG成为超薄晶圆加工新趋势

在半导体制造中，传统的工艺顺序为先减薄后切割（DAG：Dicing After Grinding）。

然而，随着晶圆厚度降至百微米甚至几十微米级，减薄后的晶圆极易破裂或翘曲，机械切割风险极高。于是，SDBG（Stealth Dicing Before Grinding）技术应运而生。其工艺流程为：

先利用激光在晶圆内部预设隐形改质层 → 再进行背面减薄研磨 → 晶圆在应力作用下自动分离成单芯片。

这种方式不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，实现更高良率、更清洁的分割效果。

因此，SDBG技术正成为3D NAND、DRAM、CIS及高端逻辑芯片等领域的主流制程方案。

02、
核心技术亮点：LSD-6130让SDBG更稳定、更高效德龙激光LSD-6130基于十多年半导体激光加工经验，专为SDBG工艺优化设计，具备高精度、高稳定性和智能化的系统架构。高速高精密直线电机平台

采用高精度直线电机驱动的X-Y高速运动系统，配合高分辨率光栅尺，实现微米级定位精度与优异的动态响应性能，为隐切轨迹提供稳定控制。

DFT动态追踪补偿系统

LSD-6130配备德龙自主研发的DFT（Dynamic Focus Tracking）动态追踪补偿系统，能够实时检测晶圆表面翘曲并自动调整焦距。

该系统保证激光焦点精准作用于晶圆内部预定深度，是实现改质层均匀性与断裂一致性的关键。

LBC激光整形技术

设备采用LBC（Laser Beam Conditioning）光束整形系统，对激光能量密度进行精准调控。

优化后的光斑具有更均匀的能量分布，使改质层连续、断面平整，Splash溅射控制在10 μm以内，极大提升切割洁净度，为SDBG后续研磨提供理想界面。

全自动上下料与智能软件平台

LSD-6130支持自动上下料系统，兼容多种晶圆载具形式，实现无人化连续作业。

配合智能化操作软件，可进行工艺参数自动调用、实时监控与数据追溯，降低操作门槛并确保工艺一致性。

03、
SDBG工艺的显著优势LSD-6130应用SDBG工艺的应用价值主要体现在以下几方面：减小应力损伤

隐形改质层在晶圆内部完成，不破坏表面金属层与电路结构，后续研磨时仅需极小应力即可实现分离。

提升晶圆良率

隐切精度高、边缘无裂纹，减少封装过程中良率损失。

优化封装工艺衔接

激光隐切后的改质层深度与位置精准可控，确保研磨后晶圆自动沿预设分割线断裂，与后段研磨、清洗工艺高度匹配。

减少污染与清洗负担

无切削液、无碎屑产生，极大降低颗粒污染风险，满足洁净室工艺标准。

工艺灵活可扩展

LSD-6130可快速切换至SDAG模式（Stealth Dicing After Grinding），支持多工艺兼容应用，为客户提供灵活的生产选择。

咨询：159 1097 4236

04、
应用领域与价值

LSD-6130广泛应用于2.5D/3D先进封装、堆叠式存储芯片（NAND/DRAM）、影像传感器CIS、逻辑芯片、MEMS器件等领域。

凭借出色的隐切品质与设备稳定性，LSD-6130可有效提升整体封装良率、降低后段损耗，并在生产效率与制程可靠性上全面超越传统切割方式。