功能
C2D® 方法
C2D®（裂缝控制划片）方法是一种内部改造加工工艺，将激光光束集中在基板内，以形成修改层并在基板表面生成裂缝。
C2D® 方法通过高速开/关切换逐脉冲设置激光照射图案，在每个用户级别优化激光脉冲能量和聚焦点，以在基板表面生成平滑连续的裂缝。
在表面生成连续裂缝可大幅减少破断力，提高破断工艺的效率百分比。
（C2D® 是东芝机械的注册商标）
C2D® 方法示意图
多激光划线（临时名称）
对于激光辐射侧有反射涂层的基板，只需一台机器就可连续消除反射涂层以及内部工艺的修改。
对于带有反射涂层的 LED 基板，也可针对裂缝做出内部工艺修改，从而以高效率加工生产高质量的芯片。
多激光划线示意图（临时名称）
主要规格
工作直径
英寸
2 - 6
适应框架直径
英寸
6
X 轴
行程
mm
400
最大进给速率
mm/sec
800
编程分辨率
mm
0.0001
Y 轴
行程
mm
170
最大进给速率
mm/sec
50
编程分辨率
mm
0.0001
Z 轴
行程
mm
80
最大进给速率
mm/sec
20
编程分辨率
mm
0.0001
C 轴
最大旋转角度
度
±100
编程分辨率
度
0.0001
激光
脉冲持续时间
长于 10 皮秒
