商品名称: 硅片减薄砂轮 商品编号: GPJBSL 硅片减薄砂轮,主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我公司研制的硅片减薄砂轮磨削性能优越,性价比高,在欧、美、日及国产磨床上能稳定使用,可替代进口产品。