适用材料:
半导体激光打标机是金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。
适用行业:
塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业,更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。
机型特点:
1. 采用半导体侧面泵浦光源,谐振腔谐振后产生1064nm激光输出,电光转换效率相对较高,光束质量好(相对于YAG)。
2. 标记速度一般,标刻效果精细。
3. 性能稳定,日常维护少,价格适中。
4. 无中间介质参与加工使标记绝对环保,完全符合ROHS标准。
5. 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式,并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。
6. 激光打标机配旋转工作台及各种自动化配套系统。
主要技术参数:
参数 型号
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KR—DP50
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KR—DP75
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最大激光功率
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50w
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70w
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激励源
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半导体808nm光源(侧面泵浦)
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激光类型/波长
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Nd:YAG∕1064nm
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光束质量
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<3
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<6
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最小字符
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0.2mm
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0.3mm
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最小线宽
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0.015mm
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0.018mm
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雕刻速度
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250字符∕秒
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300字符∕秒
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重复精度
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±0.002mm
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标刻范围
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50mm×50mm~~300mm×300mm
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外观尺寸
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800×680×1200mm
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电源要求
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220V±10%∕50Hz∕20A
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调Q频率
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0.2-50KHz
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冷却方式
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水冷
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整机耗电功率
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1.5kw
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2kw
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整机质量
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200kg
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