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在线分体半导体激光打标机
产地:深圳
品牌:其他
编码:0
生产企业:深圳今为激光设备有限公司
半导体激光打标机是金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料

适用材料:

半导体激光打标机是金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。

 

适用行业:

塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业,更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。

 

机型特点:

1. 采用半导体侧面泵浦光源,谐振腔谐振后产生1064nm激光输出,电光转换效率相对较高,光束质量好(相对于YAG)。

2. 标记速度一般,标刻效果精细。

3. 性能稳定,日常维护少,价格适中。

4. 无中间介质参与加工使标记绝对环保,完全符合ROHS标准。

5. 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式,并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。

6. 激光打标机配旋转工作台及各种自动化配套系统。

主要技术参数:

参数 型号
KR—DP50
KR—DP75
最大激光功率
50w
70w
激励源
半导体808nm光源(侧面泵浦)
激光类型/波长
Nd:YAG∕1064nm
光束质量
<3
<6
最小字符
0.2mm
0.3mm
最小线宽
0.015mm
0.018mm
雕刻速度
250字符∕秒
300字符∕秒
重复精度
±0.002mm
标刻范围
50mm×50mm~~300mm×300mm
外观尺寸
800×680×1200mm
电源要求
220V±10%∕50Hz∕20A
调Q频率
0.2-50KHz
冷却方式
水冷
整机耗电功率
1.5kw
2kw
整机质量
200kg

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