详细说明:
AM-15是Engis最新的模块化机组，在15英寸的研磨系统上配备了动力压头以提升针对超硬物料及复合材料的研磨效率，特别适合于下列材料的背面减薄、表面研磨及抛光。

---半导体材料(硅晶Si，锗晶Ge等)
---复合半导体材料(GaAs，GaN，InP等)
---光电材料(LiNbO3，BBO等)
---超硬物料(蓝宝石Sapphire，碳化硅SiC，陶瓷Ceramics)

AM-15非常适合用作学院的科研及产品开发工作，包括样品制造及小批量生产，及批量生产的辅助研发设备。

AM-15特性：
---图形逻辑控制器，易于编程及机组操作
---可调变主轴转速(研磨盘软起动／停止)
---完全可编程控制的动力压头
---动力压头带”旋转式提升”功能，避免损坏最后抛光成形的零件
---可按用户不同工艺需求而提供特定的附加选件

技术参数
研磨盘直径 380mm(15”)
工作位数量 3
研磨盘转速范围 3-120rpm
修整轮内径 140mm(5.5”)
动力压头 标准1个，最多可选2个
动力压头转速 3-100rpm(可变向)
动力压头加压范围 0-55kg
动力压头压力及提升速度 可调式加压,可编程控制
主轴马达功率 0.5hp风冷式主轴
工作电压 115V AC，单相．50/60Hz
满载电流@115VAC(60Hz) 8.6A
可编程图形逻辑控制器 标准配备
外形尺寸 785mm x 775mm x 915mm(3l”x 30.5”x 36”)
运输重量 250kg(550磅)