详细说明:
为配合Microtech机组在纳米技术研磨工艺的应用，Engis在化学物理抛光(CMP)的基础上加入钻石微粉，研发了最新的钻石微粉化学物理抛光液（Chemical-Mechanical Polishing with Diamond，CMP-D)。有效提升对超硬材料的研磨，抛光效率及消除对工件的超微细损，并对耐化学蚀刻的物料提供良好的表面处理能力。

配方：MT6944
应用范围：高硬度材料，特别适用于低折断强度的物料，如：SiC，GaN等。
特点：强化化学成分，提供轻度表面酸刻效果。
备注：不适用于低强度物料。

配方：MT7274
应用范围：适应性强，能用于所有物料，特别适用于非加压研磨/抛光工艺的应用。
特点：提供非常精细表面完成度。
备注：非结晶性，易于清洗及储存。

配方：MT7459
应用范围：蓝宝石类、硅晶类、激光光电元件类。
特点：高黏度研磨液，提供极佳切削率及细微表面光洁度。
备注：按工艺需要或需添加Engis润滑剂（L6037-12）。

配方：MT8557
应用范围：4H及6H碳化硅。
特点：含高浓度钻石微粉，提高对碳化硅的切削力及加速化学酸刻效果。
备注：非常容易清洗。

除了CMP-D抛光液外，Microtech亦提供高效的CMP化学物理抛光液作选择。