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喜百事化学抛光液
要达到最精细的工件表面光洁度,在最后的抛光工序上便要选用最优质的化学抛光液。Engis的喜百事化学抛光液选用纳米级的硅微粉(SiO2)作物理抛光(Mechanical Polishing)原料,配合不同化学特性的抛光剂作为化学抛光(Chemical Polishing)的界面,能强化整个化学物理抛光(Chemical-Mechanical-Polishing,CMP)的工作效率,及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。 适用范围:芯片晶圆
光学晶体/玻璃 精密模具 微电元件 读写磁头及记忆元件
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