随着科技的发展,时代的进步。从DIP到贴片的技术发展;从单面贴片到双面贴片的演化,芯片的封转技术越来越复杂,对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形,导致焊点断开,芯片移位元,不良率极高。一般过打固定胶(红胶,黄胶,UnderFill胶)的方式把芯片牢牢的固定在PCB上,工序复杂,工作量大,特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格,而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求,因此越来越多的引进高速自动点胶机来代替人工。根据市场需求,将设计一系列高速自动点胶机。
2.自动点胶机的控制原理
采用工控机+运动控制卡+PLC+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机,运动卡控制各伺服电机运动,PLC控制步进电机运动,视觉定位系统对PCB进行精确定位,自动更正定位误差。
3.自动点胶机的运用领域
目前本产品主要运用于各高端电子产品,户外用电子产品,消费类电子产品,汽车行业,通讯行业,光电行业等,如高档手机,通信设备,船舶电子设备,笔记本计算机等等。
4.自动点胶机的产品特点
1编程采用CAD导图或视觉示教,操作简单快捷,支持贴片机档导入
2整体式钢制运动平面,运行更平稳。
3X、Y、Z三轴运动。可选配旋转轴(螺杆阀,喷射阀无需旋转)。
4采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动,运行精度到达0.01mm;
5可自动更正误差。
6配备高速喷射阀(200p/s)或螺杆阀(5p/s)。
7胶阀可倾斜0°~35°,可270°旋转。(螺杆阀选配项目)
8胶阀自动清洗装置,喷射阀真空自动清洗。
9专用铝合金轨道及皮带(铁氟龙)运输链条。
10独立涂料容器桶。
11配备废气收集、排放装置。
12配备SMEMA接口可与其他设备通讯。
13自动,手动轨道宽窄调节。
14模块化设计,工业端子插拔,维修维护方便快捷。
15视觉检测系统,进行精确定位,自动更正定位误差。
16选配的重量控制系统可实现精准胶量控制
17选配的激光测量系统,自动探测零件高度。
18选配的恒温控制系统,保证工艺要求