一、江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪应用领域

江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪面向IC行业，用于晶圆厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度、3D形貌、BUMP、关键尺寸、粗糙度等参数测量。

二、江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪产品特点

1、江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪具有模块化概念，运动执行系统可根据客户的要求轻松组合实现订制，满足不同运动构型、不同运动行程的需要，可搭载多种3D测头和2D测头进行高精度测量，并可以通过多个传感器组合来解决客户的复杂测量问题，提供最优的非接触式解决方案。

2、江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪实现测量软件、控制器等核心技术自主可控。

3、相较国外主流设备，江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪的测量功能及精度相当，价格显著降低。

4、江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪为非接触晶圆厚度测量系统，晶圆规格最大可支持至12寸。

5、江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪可测量单层、多层、带膜晶圆等产品的厚度和翘曲的标准测量。

6、江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪采用白光共焦测量硅晶片厚度、TTV和翘曲以及其他层厚度和TTV。

7、形成半自动、全自动两款产品，半自动系统，使用多个晶圆固定装置与计算机控制的XYZ轴。

8、晶圆的厚度测量范围为100um至24mm;

9、江苏集萃华科高精度晶圆综合测量仪支持用户自定义制定测量工序并自动取点测量并保存测量模式和数据

10、多种测量结果呈现形式(表格，2D绘图，3D伪彩图)。