DB703的特点
 1.  能加工直径Ф0.3mm~3mm的深小孔(深径比最高可达300：1)
 2.  加工速度可达每分钟30~60mm（视材料而定）
 3.  能加工线切割起始孔、过滤孔、喷嘴孔、气孔、群孔、超深孔等
 4.  能加工不同的导电材料，甚至是半导电材料，特别适用与加工不锈钢、淬火钢、铜、铝、硬质合金等
 5.  可直接在工件的斜面、曲面上进行加工
 6.  可蚀除折断在工件中的钻头、丝锥等，而不损坏原孔螺纹
 7.  工作液可直接采用自来水，也可以用皂化液，无污染
 8.  操作简单、方便
 9.  工作台X,Y,Z三轴配有数显装置
 10. Z轴具有定深功
 
二、基本配置：
（1）三轴数显与操作相溶为一体      
（2）z轴采用了直线导轨（5相十拍步进电机推动），直流电机推动
（3）直齿传动式旋转头，体积小
（4）超大规模集成电路，使脉冲电源极为可靠
（5）高低压复合电源，大功率VMOS场效应
（6）机动型二次行程
（7）可调节式操作控制箱，充分考虑以人为本
（8）包容DD703型的操作控制模式
（9）专用柱塞泵，线隙式过滤器
（10）大理石台面
（11）不锈钢工件装夹附件
（12）随机备件及耗材
（13）加工极性可随意更换
（14）加工稳定度可调节