本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计,也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。 主要技术参数 1、最大加工尺寸:Φ85×110mm 2、切割薄片最小厚度:0.20 mm(Φ50mm以上,切片厚 度不小于0.30 mm) 3、步进最大进给量:99.99mm 4、步进最小进给量:0.001mm 5、切割速度:0~30mm/min(可调) 6、工作台横向切割行程:120mm 7、工作台纵向行程:110mm 8、工件夹具调整 :(1)水平角度:±20° (2)垂直角度:±5° (3)垂直移动量:±20mm 9、切片精度(以直径Φ50mm长度10mm以内为基准 进行测量) (1)厚度允差:±0.01mm (2)平行度允差:0.01mm 10、冷却箱容积: 50L 11、电源:AC380V,50Hz 12、主轴转速: 2300 、3500r/min 13、主轴电机:1.5kW 2840rpm 14、外形尺寸:1033mm×905mm×1480mm 15、重量:约1200kg |